印刷品「加塑」潮流泛濫成災
我們想讓你知道的是
「加塑」的紙張是浪費了的資源和不必要的垃圾,逐漸泛濫成災,我們必須及時遏止這個「加塑」潮流。
過去幾年,不論甚麼類型的印刷品,如公司或機構年報、雜誌、包裝盒、宣傳單張、邀請卡、名片、賀卡等,愈來愈多出現「加塑」,即是在外面加上一層塑膠膜,使物品看來更堅挺、更光亮。

有關機構或個人大概沒有想到,加上塑膠膜會令紙張變得不可回收,因為紙張和塑膠膜黏貼在一起,一般回收處理機器無法分開,因此回收紙廠不願意接收,最終被丟棄在垃圾堆填區,既浪費物質,又浪費珍貴的土地。
有時還會碰到令人氣結(或笑壞)的情況,製造商鄭重聲明紙張有FSC認證,強調「紙張來自負責任源頭」,但是卻在紙張上「加塑」,令整件物件無法回收,抵消了原本的善意,也浪費了花去買認證紙張的金錢。


去年起香港很努力推廣「去塑」,例如飲料杯、免洗餐具等,但是大眾沒有意識到印刷行業正在逆其道而行,為愈來愈多的印刷品「加塑」,製造愈來愈大的塑膠垃圾問題。
有時我們破壞了環璄而不自知,勉強可以說「不知者無罪」,不過既然知道了紙張「加塑」破壞環境,我們就不能甚麼都不做了。
謹呼籲大家在自己能力之內,防止產生「加塑」的印刷品,例如印製名片時要求「去塑」,在自己服務的機構內提醒負責印刷的同事,印製所有刊物、宣傳品、單張時,規格必須硬性規定「去塑」。
出版行業工作的朋友,請你們盡量說服客人不要用「加塑」的封面,而以其他創新意念吸引讀者,事實上在這個重視環境的時代,封面「加塑」可能引起重視環境的讀者的反感,不可不知。
負責工業生產的朋友,請你們關照設計產品包裝的同事,紙盒外面千萬不要「加塑」,如果需要紙盒硬挺,則煩請使用替代的技術方案。
「加塑」的紙張是浪費了的資源和不必要的垃圾,逐漸泛濫成災,我們必須及時遏止這個「加塑」潮流。
本文獲授權轉載,作者網誌。
責任編輯:周雪君
核稿編輯:王陽翎
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2023 Computex:飛宏科技與Vinpower聯手玩GaN,搶攻快充商機

我們想讓你知道的是
在即將到來的2023台北國際電腦展中,飛宏科技將於現場展示市場首款搭載1TB儲存空間與65W快充技術的充電器「iXcharger」、以及高功率密度電競筆電電源等產品,帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的充電體驗!
飛宏科技與Vinpower, Inc.、Silanna Semiconductor攜手合作,共同開發市場首款同時搭載1TB跨裝置儲存空間與65W快充技術的2 in 1充電器「iXcharger」,將在2023台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2023)正式亮相!除此之外,飛宏科技於現場將展示一系列330W GaN、280W GaN與140W PD 3.1高功率密度電競筆電電源,帶給終端使用者前所未有小型化、輕量化、與頂規化的充電體驗!
首款2 in 1 65W 1TB iXCharger

「iXCharger 」採用飛宏科技GaN快充技術,提供產品更高功率密度和快速散熱的同時,實現更小的封裝設計,為手機、平板電腦和筆記本電腦實現快速、安全、高效的充電體驗。值得注意的是iXcharger不僅是快充,還擁有市面上首款可跨裝置且適用於不同作業系統的儲存技術,可為手機、平板、筆電等行動裝置充電,並可作為外接式硬碟使用,廣泛適用於iSO、Android、Windows、Chrome OS等作業系統,還具有高達1TB大容量的儲存空間。iXCharger輕巧便攜的傑出設計,時時能滿足現代人在資料快存、裝置快充的需求。
GaN頂級電競筆電電源,結合電路設計與製造工藝之最

普遍市售充電器為滿足高規格的電競筆電所需,在提升電源功率的同時,體積與重量也顯得更大更笨重,造成使用者攜帶時的困擾。飛宏電競筆電電源的設計研發,採用獨特GaN生產製程管控,與自主開發數位控制機制、功率模組設計等技術,使產品可達94%以上高轉換效率,且以更輕薄短小的體積,為電競筆電提供更高的功率與散熱速度,達到輕巧、安全、高效的充電體驗。
2021年底,飛宏科技推出體積最小的280W GaN高功率電競筆電電源,其功率密度突破業界多年來的設計極限,僅一般180W電源的大小。今年飛宏科技將於2023台北國際電腦展中,推出330W GaN電競筆電電源,其相較於目前市面所販售的相同輸出功率產品,不僅體積小巧,且重量最輕(< 800g),在達到高規格安全測試的同時,滿足使用者對電競筆電電源的期待!
2023台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2023)
地址:台北南港展覽館1館/台北市南港區經貿二路1號
日期:2023年5月30日-2023年6月02日
攤位:J0509a(偉得科技)
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