吳介民《尋租中國》:初步評估「中國製造2025」半導體產業升級藍圖

吳介民《尋租中國》:初步評估「中國製造2025」半導體產業升級藍圖
Photo Credit: AP/達志影像

我們想讓你知道的是

在「中國製造2025」指導下,中國試圖趕超世界先進製造技術,跳躍到全球價值鏈頂端,以此模式推動經濟持續發展。這個產業升級大策略是否確實可行?目前仍是個大問號。

文:吳介民

初步評估「中國製造2025」半導體產業升級藍圖

面對經濟增長下滑趨勢,如何推動產業升級?中國決策者的思維模式,顯然企圖透過強勢國家能力來推動產業躍升計畫。2011年開始執行的《十二五規劃》強調發展內需市場,並以此為基礎開拓外銷市場,所謂「紅色供應鏈」的說法就是這個階段的產物。2014年,國務院設立扶植本土半導體(集成電路)產業的「大基金」,第一期募資人民幣1,300多億元;2018年宣布加碼募資3,000億元。2015年國務院進一步發布《中國製造2025》文件,同一年由「國家製造強國建設戰略諮詢委員會」動員「48位院士、400多位專家」討論制定,公布了「《中國製造2025》重點領域技術路線圖」,羅列10項關鍵產業,包含半導體、AI製造與機器人、航空航天、高技術船舶、軌道裝備、新能源汽車、電力裝備、農業裝備、新材料、生醫等產業。

這份規劃書可說是一份趕超西方核心國家製造技術的「目錄」,展示了中國實現「創新驅動、轉型升級」的雄心。在此藍圖下,中國廣泛宣傳「中國製造2025」,加緊對外獲取技術,使得這個規劃案舉世矚目。但是這個大戰略的可行性如何呢?它可能遭遇到哪些阻礙?

由於「中國製造2025」牽涉產業範圍廣大,這裡僅就藍圖中的半導體產業做評估。「大基金」設立之後,據報導,中國在2018-2020年間將新建26座晶圓廠,其中一些是「大基金」扶植對象。但大基金投資布局涵蓋整體半導體供應鏈,包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、設備和零組件、特殊材料等領域。

目前在中國營運和新設立的晶圓廠,大致有兩種所有權操作模式:

(1)外資獨資,例如台積電原在上海已經有一座8吋廠,目前在南京投資30億美元建造一座12 吋廠,採用16奈米製程,2018年5月開始出貨。

(2)合資或合作,例如「聯芯」,由台灣聯電與國營企業「大唐電信」合資;「格羅方德」(Global Foundries)與成都市政府合作設廠;「晶合」由台灣力晶與合肥市政府合作,初步投資由合肥官方出資,力晶以參股方式技術合作;「南京德科碼」與以色列塔爾(Tower Jazz)合作,塔爾提供技術專家與營運整合資訊,並取得新設八吋晶圓廠50% 產能,擴展中國國內市場。

(3)中資主導,例如「中芯國際」上海廠,2008年中芯國際引入大唐電信作為戰略投資者,第一大股東變為國營資本。「大基金」將中芯視為國產芯片的龍頭企業進行扶持。2017年6月「大基金」已成為第二大股東,持股比例為15.91%。2015 年,中芯與華為、IMEC(比利時微電子研究中心)和高通合組公司,研發14奈米製程。2017年,中芯聘請前台積研發主管梁孟松擔任聯合首席執行長,負責研發部門。2016年,「紫光集團」和「武漢新芯」合併成立「長江存儲」,據報導也挖角原在台灣DRAM大廠的董事長擔任營運長。

從上述營運方式,大致可以看到幾個特色。

第一,半導體產業是高度資本密集與技術密集的產業,資金需求非常龐大,因此在原先並無先進半導體製程的中國,政府與國營企業便承擔關鍵推動角色。「大基金」目前在晶圓製造端的投資,包括中芯等六家知名廠商。

第二,「以市場換技術」,是中國要求外商合資的主要策略。中國規定半導體產業的自製率,對外商的要求有政策文件規定,因此中方便要求外商進入中國設廠,或以合資或合作形式做技術轉移,「這樣外商對中國客戶有交代,拿中國訂單壓力就減低一些。」

第三,挖角人才是中國經常使用的手段,主要是來自美國、韓國、新加坡與台灣的人員(參見熊瑞梅等人2017)。在上述案例中,台資與台灣技術人才能見度頗高。第四,中國大量興建新晶圓廠,不論未來產品品質如何,將會在2020年後爆發相當大的產能,對市場結構造成影響。

其實中國在半導體產業已經部署多年,但距離世界最先進技術一直存在相當大差距。以中芯國際(SMIC)為例,設立於2000年,是中國媒體曝光度最高的8吋廠。目前在中國共投資7家晶圓廠,義大利投資1家,但產品良率一直受到業界質疑。中芯最初是由台灣「出走」的張汝京團隊成立,但設廠不久即遭到台積電控告其侵犯智慧財產權(知識產權)。2009年雙方達成和解協議,中芯賠償台積電2億美元,並授予8%中芯股分給台積電。

目前中芯在製程技術方面的進展,根據其財務報告,2018年第一季度在28奈米製程節點的銷售額,只占總銷售額的3.2%,而在40-45奈米節點占21.7%,55-65奈米節點占20.9%,150-180奈米占38.9%。對照在晶圓代工技術屬於全球領先廠商的台積電,早在2011年即進入28奈米製程量產;更在2018年6月進入7奈米製程。因此,「中芯與台積電的製程技術的差距至少三代,相差7-10年。」而在營業績效方面,台積電2017年營收為320億美元,全球市占率55.9%;中芯為31億美元,全球市占率為5.4%。台積電2018第一季的毛利率為50%,中芯為26.5%,兩者差距相當大。

中國晶圓市場在2015年占世界純晶圓代工市場11%,2016年占12%,由於新設立晶圓廠逐漸投產,據估計2017 年增加到13%,達到70億美元。其中台積電占中國市場46%,中芯作為中資半導體龍頭只占21%。2018年7月,美國中央處理器(CPU)大廠超微(AMD)證實已與台積電合作試產出第一顆7奈米Rome伺服器處理器,並將委託台積電進行量產。這表示台積電在7奈米製程取得全球領先地位,並協助超微在技術上超越英特爾(Intel)。