美中科技戰衝擊，「中國製造2025」大推進式發展半導體產業可行嗎？

文：吳介民（中央研究院社會學研究所）

中國目前正遭遇經濟增長率下滑的趨勢、要素成本價格攀升、內生成長動力也在快速趨緩；外部則遭遇美國對中國執行貿易戰與科技戰，華為等中國高科技看板廠商被美國技術抵制。外資ICT組裝業（最重要的台商與韓商）正在急速脫離中國，以美國為主導的全球供應鏈部分，正在經歷「脫中化」過程。中國則喊出「去美國化」。中國遭逢內外夾擊——內有成長降速，外有全球供應鏈重組以及美國漸進圍堵中國態勢——習近平政權如何渡過這個發展危機？如何持續推動產業升級？本文以半導體製造業為例，說明中國產業政策的機會與挑戰，最後並指出台灣在全球半導體產業鏈中的重要性。

一、「中國製造2025」大推進策略

中國政府目前的產業升級路徑，是採取大推進（big push）發展策略。從過去四十年廣東發展經驗中，我們觀察到中國的國家（包括中央與地方政府）通過「在地鑲嵌治理」（locally-embedded governance），介入全球價值鏈的治理，以稅收和尋租手段汲取經濟剩餘（這個龐大剩餘主要由民工勞動力的投入所貢獻），並通過產業政策強勢主導產業升級，強力整治汙染產業等等，進一步回饋到國家權力的增長。因此，中國政府能夠與資本（包含外資與內資）分享經濟剩餘，也使得國家成為價值鏈中的「價值攫取者」。而具有能動性的「在地體制」（local polity），則挾其國家資本與茁壯中的製造能力，與全球資本（核心國家）展開競爭關係。從這個角度觀察，中國目前的產業升級策略，就是利用其累積的製造能力，急欲從「世界工廠」轉型為「世界市場」，操作「市場換技術」、外資所有權限制、自製率規定、強制技術轉移、甚至「侵犯」或「竊取」外國公司智慧財產權等手段，來推動快速的製造能力升級。

因此，從比較的觀點，中國目前正試圖從資本主義世界體系中的「半邊陲」向「核心」挺進，強力推動「彎道超車」策略，繞過美國等西方資本與技術霸權主導的全球產業鏈，自行建構中國掌控的全球產業鏈，而期待在此產業鏈中攫取更大的利益份額。因此，中國採取類似加強版的韓國路數，即大推進策略，但由於中國的經濟規模、國家性質與國家權力強大，使得中國政府扮演比韓國政府更積極、更強勢的指令角色，一次性投入大量資本，由國家扮演出資與融資角色，並採取多種補貼政策與市場保護策略，推動國家扶植的產業項目。

在此宏大企圖心驅動之下，中國從2011年開始執行的《十二五規劃》強調發展內需市場，並以此為基礎開拓外銷市場，所謂「紅色供應鏈」的說法就是這個階段的產物。2014年，國務院設立扶植本土半導體（集成電路）產業的「大基金」，第一期募資人民幣1300多億元；2018年宣布加碼募資3000億元。2015年國務院進一步發布《中國製造2025》文件，同一年由「國家製造強國建設戰略諮詢委員會」動員「48位院士、400多位專家」討論制定，公布了「《中國製造2025》重點領域技術路線圖」，羅列10項關鍵產業，包含半導體、AI製造與機器人、航空航天、高技術船舶、軌道裝備、新能源汽車、電力裝備、農業裝備、新材料、生醫等產業。這份規劃書可說是一份趕超西方核心國家製造技術的「目錄」，展示了中國實現「創新驅動、轉型升級」的雄心。在此藍圖下，中國廣泛宣傳「中國製造2025」，加緊對外獲取技術，使得這個規劃案舉世矚目。但是這個大戰略的可行性如何呢？它可能遭遇到哪些阻礙？

由於「中國製造2025」牽涉產業範圍廣大，這裏僅就藍圖中的半導體產業做評估。「大基金」設立之後，據報導，中國在2016年業已規劃，將在2018-2020年間將新建26座晶圓廠，其中一些是「大基金」扶植對象。但大基金投資布局涵蓋整體半導體供應鏈，包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、設備和零組件、特殊材料等領域。

二、合資、市場換技術、挖角

目前在中國營運和新設立的晶圓廠，大致有三種所有權操作模式：

1. 外資獨資，例如台積電原在上海已經有一座8吋廠，目前在南京投資30億美元建造一座12吋，採用16奈米製程，已經在2018年5月開始出貨。
2. 合資或合作，例如「聯芯」，由台灣聯電與國營企業「大唐電信」合資；「格羅方德」（Global Foundries）與成都市政府合作設廠；「晶合」由台灣力晶與合肥市政府合作，初步投資由合肥官方出資，力晶以參股方式技術合作；「南京德科碼」與以色列塔爾（Tower Jazz）合作，塔爾提供技術專家與營運整合資訊，並取得新設八吋晶圓廠50%產能，擴展中國國內市場。
3. 中資主導，例如「中芯國際」上海廠，2008年中芯國際引入大唐電信作為戰略投資者，第一大股東變為國資。「大基金」將中芯視為國產芯片的龍頭企業進行扶持。2017年6月「大基金」已成為第二大股東，持股比例為15.91%。2015年，中芯與華為、IMEC（比利時微電子研究中心）和高通合組公司，研發14奈米製程。2017年，中芯聘請前台積研發主管梁孟松擔任聯合首席執行長，負責研發部門。2016年，「紫光集團」和「武漢新芯」合併成立「長江存儲」，據報導也挖角原在台灣DRAM大廠的董事長擔任營運長。

從上述營運方式，大致可以看到幾個特色。第一，半導體產業是高度資本密集與技術密集的產業，資金需求非常龐大，因此在原先並無先進半導體製程的中國，政府與國營企業便承擔關鍵推動角色。「大基金」目前在晶圓製造端的投資，包括中芯等六家知名廠商。第二，「以市場換技術」，是中國要求外商合資的主要策略。中國規定半導體產業的自製率，對外商的要求便有政策文件規定，因此中方便要求外商進入中國設廠，或以合資或合作形式做技術轉移，「這樣外商對中國客戶有交代，拿中國訂單壓力就減低一些。」第三，挖角人才是中國經常使用的手段，主要是來自美國、韓國、新加坡與台灣的人員（參見熊瑞梅等人，2017）。在上述案例中，台資與台灣技術人才能見度頗高。第四，中國大量興建新晶圓廠，不論未來產品品質如何，將會在2020年後爆發相當大的產能，對市場結構造成影響。

三、製造文化是中國技術落後台灣的主因

其實中國在半導體產業已經部署多年，但距離世界最先進技術一直存在相當大差距。以「中芯國際」（SMIC）為例，設立於2000年，是中國媒體曝光度最高的8吋廠。目前在中國共投資7家晶圓廠，義大利投資1家，但產品良率一直受到業界質疑。中芯最初是由台灣「出走」的張汝京團隊成立，但設廠不久即遭到台積電控告其侵犯智慧財產權（知識產權）。2009年雙方達成和解協議，中芯賠償台積電2億美元，並授予8%中芯股分給台積電。目前中芯在製程技術方面的進展，根據其財務報告，2018年第一季度在28奈米製程節點的銷售額，只占總銷售額的3.2%，而在40/45奈米節點占21.7%，55/65奈米節點占20.9%，150/180奈米占38.9%。