美中科技戰衝擊,「中國製造2025」大推進式發展半導體產業可行嗎?

美中科技戰衝擊,「中國製造2025」大推進式發展半導體產業可行嗎?
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我們想讓你知道的是

中國半導體產業根基薄弱,是否可能透過類似的「大推進」趕超策略而建設起來?答案似乎並不樂觀。儘管投資許多大尺寸晶圓廠,購買先端設備,可以衝高產量,但在製程的先進性與品質方面,即便從先進國家挖角人才,仍無確實保證。

美國抵制中興與華為,揭開了中國科技實力的斷層線,讓我們有機會觀察到中國經濟發展的虛實。在中興事件刺激下,中國掀起一陣「缺芯之痛」輿論熱潮。事件發生不久,習近平到武漢烽火集團考察時,強調「核心技術、關鍵技術、國之重器必須立足於自身。……過去在外部封鎖下,我們自力更生,勒緊褲腰帶、咬緊牙關創造了『兩彈一星』,這是因為我們發揮了社會主義制度優勢——集中力量辦大事。」他在視察武漢「新芯集成電路」,指示要實現「兩個一百年」奮鬥目標,一些重大核心技術必須靠自己攻堅克難,要依賴自主研發,加快芯片技術突破。台灣業界傳言:大陸官方授意當地面板龍頭昌京東方必須有逾五成的驅動IC都採用大陸自製產品,更下達「良率不好沒關係,先用再說」的指令。

中興事件加速了中國本來已經在極力推動的半導體工業。從過去中國官員浮誇吹噓的「放衛星」歷史經驗,目前推動晶圓廠建設的方式充滿風險。爭相投資建設中的晶圓廠,總是攀比技術水平與建廠、投產速度。晶圓廠由於設備昂貴,投資非常鉅大,機器非常「燒錢」,光刻機(極紫外線EUV曝光機)一臺就要1.2億歐元左右。我們從中國官員與企業慣有的尋租行為來預測,購買如此昂貴的機器設備,投機倒把的空間很大。再者,在「放衛星」集體心態驅動下,如果真的是「領導說了算,不顧成本與品質硬上」,放在半導體產業脈絡中,是非常不理性的趕超行為,在與西方科技戰的刺激下,舉國同「芯」並不能快速累積半導體所需的製造文化。

在「中國製造2025」指導下,中國試圖趕超世界先進製造技術,跳躍到全球價值鏈頂端,以此模式推動經濟持續發展。這個產業升級大策略是否確實可行?目前仍是個大問號。

五、台積電的領先地位與挑戰

目前美中對抗大格局下的科技戰,凸顯了台灣在半導體供應鏈上的重要性。華為所屬的海思具有設計高階晶片的能力(例如麒麟行動處理器),但是中國在高階晶片製造上仍須委託台積電執行。台積電雖在全球晶片製造上居於領先,一向相當低調謹慎,但許多分析報導仍不斷證實台積電的關鍵性,包括製造美國國防工業尖端晶片(參見New York Times, Oct. 25, 2019)。台積電是台灣極少數(若非唯一)位居全球價值鏈頂端的公司,其技術創新、規模、與品質皆位列尖端。2019年10月,台積電甚至超越Intel,成為全球半導體產業市值最高的公司。

因此,當中國半導體製造能力仍不足,至少在目前階段,華為在製造先進晶片上仍需依賴台積電。根據前印《紐約時報》報導,美國因為國防安全等考量,希望遊說台積電在美國設廠,但新設先進晶圓廠資金非常龐大(一座動輒150-200億美金),而在美國營運台積電等級晶圓廠成本遠高於台灣,因此台積電甚至跟美國談到了補貼。這件事例凸顯所謂「製造文化」包含著複雜的經濟地理與人文社會結構因素,難以「去鑲嵌地」建造先進晶圓廠。因此,中國想操作「彎道超車」大推進策略來推動「中國製造2025」,例如半導體製造能力大升級,是相當困難。

從台積電退休不久的創辦人張忠謀如此評估:「雖然面對中國半導體企業的來勢洶洶,而且不斷的進步。台積電在這段期間也將會不斷進步,不管是在技術或是在效能上,都會領先對岸競爭對手至少5年,不過這領先的時間應該會在10年左右。中國在10年後將會逐漸地追趕上來,所以大家並不能大意。」張忠謀對台灣半導體產業樂觀但審慎的展望,對映出中國急切的趕超心態。

在美中對抗格局下,中國遭遇美國在晶片供應上的「斷鏈」威脅,亟思尋找出路,提出所謂「去美國化」,並積極拉攏台灣與南韓的相關廠商。在此變動中的國際地緣政治經濟結構,美國恐怕也關心台積電是否與中國走得太近,甚或成為中國競爭半導體技術的助攻手。由此可見,台灣對自己的科技製造能力應該更有信心,也須善用這個能力來保障自己的生存。

※ 作者說明:本文節錄修改自《尋租中國:台商、廣東模式與全球資本主義》,台大出版中心,2019 年。因為篇幅限制,所有註腳都刪除。有興趣讀者請查看原文。

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本文經巷仔口社會學授權刊登,原文發表於此

責任編輯:潘柏翰
核稿編輯:翁世航