美中科技戰衝擊,「中國製造2025」大推進式發展半導體產業可行嗎?

美中科技戰衝擊,「中國製造2025」大推進式發展半導體產業可行嗎?
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我們想讓你知道的是

中國半導體產業根基薄弱,是否可能透過類似的「大推進」趕超策略而建設起來?答案似乎並不樂觀。儘管投資許多大尺寸晶圓廠,購買先端設備,可以衝高產量,但在製程的先進性與品質方面,即便從先進國家挖角人才,仍無確實保證。

文:吳介民(中央研究院社會學研究所)

中國目前正遭遇經濟增長率下滑的趨勢、要素成本價格攀升、內生成長動力也在快速趨緩;外部則遭遇美國對中國執行貿易戰與科技戰,華為等中國高科技看板廠商被美國技術抵制。外資ICT組裝業(最重要的台商與韓商)正在急速脫離中國,以美國為主導的全球供應鏈部分,正在經歷「脫中化」過程。中國則喊出「去美國化」。中國遭逢內外夾擊——內有成長降速,外有全球供應鏈重組以及美國漸進圍堵中國態勢——習近平政權如何渡過這個發展危機?如何持續推動產業升級?本文以半導體製造業為例,說明中國產業政策的機會與挑戰,最後並指出台灣在全球半導體產業鏈中的重要性。

一、「中國製造2025」大推進策略

中國政府目前的產業升級路徑,是採取大推進(big push)發展策略。從過去四十年廣東發展經驗中,我們觀察到中國的國家(包括中央與地方政府)通過「在地鑲嵌治理」(locally-embedded governance),介入全球價值鏈的治理,以稅收和尋租手段汲取經濟剩餘(這個龐大剩餘主要由民工勞動力的投入所貢獻),並通過產業政策強勢主導產業升級,強力整治汙染產業等等,進一步回饋到國家權力的增長。因此,中國政府能夠與資本(包含外資與內資)分享經濟剩餘,也使得國家成為價值鏈中的「價值攫取者」。而具有能動性的「在地體制」(local polity),則挾其國家資本與茁壯中的製造能力,與全球資本(核心國家)展開競爭關係。從這個角度觀察,中國目前的產業升級策略,就是利用其累積的製造能力,急欲從「世界工廠」轉型為「世界市場」,操作「市場換技術」、外資所有權限制、自製率規定、強制技術轉移、甚至「侵犯」或「竊取」外國公司智慧財產權等手段,來推動快速的製造能力升級。

因此,從比較的觀點,中國目前正試圖從資本主義世界體系中的「半邊陲」向「核心」挺進,強力推動「彎道超車」策略,繞過美國等西方資本與技術霸權主導的全球產業鏈,自行建構中國掌控的全球產業鏈,而期待在此產業鏈中攫取更大的利益份額。因此,中國採取類似加強版的韓國路數,即大推進策略,但由於中國的經濟規模、國家性質與國家權力強大,使得中國政府扮演比韓國政府更積極、更強勢的指令角色,一次性投入大量資本,由國家扮演出資與融資角色,並採取多種補貼政策與市場保護策略,推動國家扶植的產業項目。

在此宏大企圖心驅動之下,中國從2011年開始執行的《十二五規劃》強調發展內需市場,並以此為基礎開拓外銷市場,所謂「紅色供應鏈」的說法就是這個階段的產物。2014年,國務院設立扶植本土半導體(集成電路)產業的「大基金」,第一期募資人民幣1300多億元;2018年宣布加碼募資3000億元。2015年國務院進一步發布《中國製造2025》文件,同一年由「國家製造強國建設戰略諮詢委員會」動員「48位院士、400多位專家」討論制定,公布了「《中國製造2025》重點領域技術路線圖」,羅列10項關鍵產業,包含半導體、AI製造與機器人、航空航天、高技術船舶、軌道裝備、新能源汽車、電力裝備、農業裝備、新材料、生醫等產業。這份規劃書可說是一份趕超西方核心國家製造技術的「目錄」,展示了中國實現「創新驅動、轉型升級」的雄心。在此藍圖下,中國廣泛宣傳「中國製造2025」,加緊對外獲取技術,使得這個規劃案舉世矚目。但是這個大戰略的可行性如何呢?它可能遭遇到哪些阻礙?

由於「中國製造2025」牽涉產業範圍廣大,這裏僅就藍圖中的半導體產業做評估。「大基金」設立之後,據報導,中國在2016年業已規劃,將在2018-2020年間將新建26座晶圓廠,其中一些是「大基金」扶植對象。但大基金投資布局涵蓋整體半導體供應鏈,包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、設備和零組件、特殊材料等領域。

二、合資、市場換技術、挖角

目前在中國營運和新設立的晶圓廠,大致有三種所有權操作模式:

  1. 外資獨資,例如台積電原在上海已經有一座8吋廠,目前在南京投資30億美元建造一座12吋,採用16奈米製程,已經在2018年5月開始出貨。
  2. 合資或合作,例如「聯芯」,由台灣聯電與國營企業「大唐電信」合資;「格羅方德」(Global Foundries)與成都市政府合作設廠;「晶合」由台灣力晶與合肥市政府合作,初步投資由合肥官方出資,力晶以參股方式技術合作;「南京德科碼」與以色列塔爾(Tower Jazz)合作,塔爾提供技術專家與營運整合資訊,並取得新設八吋晶圓廠50%產能,擴展中國國內市場。
  3. 中資主導,例如「中芯國際」上海廠,2008年中芯國際引入大唐電信作為戰略投資者,第一大股東變為國資。「大基金」將中芯視為國產芯片的龍頭企業進行扶持。2017年6月「大基金」已成為第二大股東,持股比例為15.91%。2015年,中芯與華為、IMEC(比利時微電子研究中心)和高通合組公司,研發14奈米製程。2017年,中芯聘請前台積研發主管梁孟松擔任聯合首席執行長,負責研發部門。2016年,「紫光集團」和「武漢新芯」合併成立「長江存儲」,據報導也挖角原在台灣DRAM大廠的董事長擔任營運長。

從上述營運方式,大致可以看到幾個特色。第一,半導體產業是高度資本密集與技術密集的產業,資金需求非常龐大,因此在原先並無先進半導體製程的中國,政府與國營企業便承擔關鍵推動角色。「大基金」目前在晶圓製造端的投資,包括中芯等六家知名廠商。第二,「以市場換技術」,是中國要求外商合資的主要策略。中國規定半導體產業的自製率,對外商的要求便有政策文件規定,因此中方便要求外商進入中國設廠,或以合資或合作形式做技術轉移,「這樣外商對中國客戶有交代,拿中國訂單壓力就減低一些。」第三,挖角人才是中國經常使用的手段,主要是來自美國、韓國、新加坡與台灣的人員(參見熊瑞梅等人,2017)。在上述案例中,台資與台灣技術人才能見度頗高。第四,中國大量興建新晶圓廠,不論未來產品品質如何,將會在2020年後爆發相當大的產能,對市場結構造成影響。

三、製造文化是中國技術落後台灣的主因

其實中國在半導體產業已經部署多年,但距離世界最先進技術一直存在相當大差距。以「中芯國際」(SMIC)為例,設立於2000年,是中國媒體曝光度最高的8吋廠。目前在中國共投資7家晶圓廠,義大利投資1家,但產品良率一直受到業界質疑。中芯最初是由台灣「出走」的張汝京團隊成立,但設廠不久即遭到台積電控告其侵犯智慧財產權(知識產權)。2009年雙方達成和解協議,中芯賠償台積電2億美元,並授予8%中芯股分給台積電。目前中芯在製程技術方面的進展,根據其財務報告,2018年第一季度在28奈米製程節點的銷售額,只占總銷售額的3.2%,而在40/45奈米節點占21.7%,55/65奈米節點占20.9%,150/180奈米占38.9%。


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