兩年內全球將新建29座晶圓廠,埋下低階晶片供過於求、價格崩跌隱憂?

兩年內全球將新建29座晶圓廠,埋下低階晶片供過於求、價格崩跌隱憂?
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為了滿足未來運算、醫療、通訊以及電動車等市場所需要的晶圓,全球半導體製造商,將於今年年底前,大興土木建置19座高產能晶圓廠,隔年再另外建造10座晶圓工廠,各國拚半導體產業的情況下,將埋下晶圓供過於求的隱憂?

今(23)日國際半導體產業協會(SEMI)發布最新一季「全球晶圓廠預測報告」,為了滿足未來新科技應所需要的晶圓,全球半導體製造商,2年內將建置29座高產能晶圓廠。隨著晶圓成為各國戰略物資,半導體民族主義儼然成為風潮,專家認為在可見的未來,各國大肆擴張的晶圓工廠,將導致高、低階晶圓呈兩極的發展,低階晶片可能供過於求產生暴跌。

全球新建晶圓廠2年29座 設備商機破千億美元

今日國際半導體產業協會發佈,最新一季全球晶圓廠預測報告指出,為了滿足未來運算、醫療、通訊以及電動車等市場所需要的晶圓,全球半導體製造商,將於今年年底前,大興土木建置19座高產能晶圓廠,隔年再另外建造10座晶圓工廠。

報告指出,中國及台灣各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區,其次是美洲6個,歐洲及中東3個,日本和韓國各兩個。新建設案中以12吋晶圓廠為大宗,2021年15座以及2022年啟建的7座。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸對媒體表示,新科技的運用持續帶領半導體產業向上發展,近年經濟的發展都起源於科技應用,其最大公約數就是半導體。

他說明,近年因為AI、5G的發展,都使半導體業呈現一個大爆發的狀況,而已目前趨勢而言,還看不到使用的盡頭,甚至可能到40年都還無法緩解對半導體的需求。

曹世綸指出,台灣在全球半導體產業鏈中,扮演舉足輕重的角色。半導體產業以垂直分工作為切割,從產品上游產品系統端到IC設計、EDA,再到製造、封裝、記憶體、設備以及材料。

他強調,台灣在全球產業中是一個互補的角色,例如:美國在系統端、IC設計較為強勢。台灣半導體產值在2020年已經突破3兆,整體產業中佔比20%,排在美國之後。而台灣半導體業有三大強項,分別是:技術領先、生態系完整以及產業群聚,將會持續領先各國。

高階晶圓搶手 低階晶圓恐面臨供過於求

KPMG《全球半導體產業大調查》指出,目前科技產業認為未來幾年前三大挑戰,分別是:半導體屬地主義/民族主義、供應鏈問題以及人才管理危機。

其中《全球半導體產業大調查》調查中53%的受訪者表示屬地主義是半導體產業中最大的威脅,也代表疫情後的半導體民族主義風潮,將對各大半導體公司構成了新挑戰。

這種將晶圓當國家戰略物資所產生的問題包含:跨國租稅協定、邊界貿易協議、關稅、法規及國家安全等議題,種種因素導致中國及美國兩個世界最大經濟體,增加貿易成本壓力、增加供應鏈管理的複雜度,影響半導體生態系。

民族主義:通常指認同該民族文化、傳統、利益的一種意識形態,其目的在追求民族的生存、發展、興盛,而並非以自由市場作為主要考量。

報告中強調,面對挑戰半導體產業應該要,強化供應鏈的韌度,利用大數據分析強化組織的決策能力,定義更微觀的供應鏈系統加以優化。企業所做的採購決策也必須保持彈性及機動,以維持一定的毛利及經濟效益。

另一方面,法國外貿銀行(Natixis)亞太區經濟學家分析師Alicia Garcia-Herrero表示,因疫情「晶片荒」衝擊全球供應鏈,從汽車到電子消費產品都受到影響。

Alicia Garcia-Herrero說明,因為中國正投入巨額資金,想快速進入供應鏈,在可預期的未來,低階的晶片將會受到嚴重的影響。

他強調,未來不是所有晶片的價格都會上漲,其中以低階晶片的價格最有可能,供過於求甚至產生暴跌,而5G和電動車相關晶片等高階晶片,需求則是相當旺盛,價格會持續上漲,因此可預期的未來,晶圓將呈現兩極的發展。

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核稿編輯:翁世航


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