國巨併購奇力新擴大被動元件版圖，再攜手鴻海布局半導體，搶攻小IC市場

近日國巨集團動作不斷，自2018年併購美國天線大廠普思電子（Pulse），同年又以540億元收購美國被動元件大廠基美後，今（2021）年再度出手，與奇力新召開董事會通過，取得其百分之百股份，進一步擴大「被動元件」版圖。另一方面，國巨也將與鴻海合作，深化半導體產業布局，成立合資公司——國創半導體，鎖定小IC創新產業，透過整合服務發揮綜效，未來將攜手打國際盃。

被動元件大廠國巨布局有成邁向國際盃

日前國巨集團與奇力新召開董事會通過，由國巨取得奇力新百分之百股份。

國巨是台灣電子元件製造商，1977年成立，產品包括多層陶瓷電容器（MLCC）、鉭質電容、晶片電阻）、無線元件等，統稱為「被動元件」。另外，奇力新則是台灣唯一有能力提供全系列磁性材料以及電感元件的製造廠商。

被動元件：是一種不會產生電力，但會耗用、儲存或釋放電力的電子元件。常見的被動元件例如：電阻器、電容器、電感器為電子產品中使用量最多且不可或缺的重要元件，合稱為「三大被動元件」。

一般來說，被動元件主要分為三類，分別是一、電阻器，主調節電流及電壓的大小；二、電感器：主要過濾電流中雜訊、防止電磁波干擾，並穩定電流；三、電容器：主要儲存電能，進行耦合及協調等功能。

受惠於智慧型手機、電動車與車用電子需求強勁，進而帶動被動元件的應用面擴大。

尤其，隨著產品功能的複雜化及多元化，耗電量也將隨之增加，因此需要更多被動元件來進行穩壓、穩流、過濾雜訊等，藉以維持終端裝置正常運作。

若以過去傳統汽車為例，過去傳統汽車一輛約使用到1000至2000顆被動元件，進入電動車或是自動駕駛，預估將使用到5000至10000顆被動元件，需求量將倍速成長。

《關鍵評論網》訪談資深投資人黃柏堃指出，國巨為台灣被動元件大廠，回顧近三年策略，包含2018年併購美國天線大廠普思電子，同年又以540億元收購美國被動元件大廠基美，國巨的商業策略，一向是快、狠、準！

國巨近年來，透過國內外整併，集團結構已經發生變化。原來被動元件的毛利不高，但近年來技術提升毛利成長，也受惠於高規特殊品開發成功，比重也大幅拉升。

6月30日國巨董事長陳泰銘，再把原先持股11%的關連企業電感廠奇力新透過換股100%合併，他高喊目標到2023年，納入奇力新的新國巨，將有八成產品屬於高階特殊品。

黃柏堃強調，併購後新國巨的組織和規模將大幅度擴增，屆時面對的競爭對手為村田、TDK、VISHAY和Littelfuse等國際被動元件大廠，也算是正式走向國際盃。

陳泰銘認為，在納入奇力新後的新國巨，形成的組織和規模，顯現國巨已脫胎換骨、「質變」成功，新國巨產業地已更上一層。

而法人則認為，國巨一年營收1000億元，MLCC佔29%、鉭質電容佔22%、晶片電阻佔17%無線元件佔15%以及其他佔17%，被動元件產品版圖已趨近完整。

另外，奇力新一年營收則為190億元，電感本業佔70%，帛漢網路變壓器佔12%、磁性元件佔12%、LTCC等佔6%，未來使新國巨的生產線更多元。

陳泰銘強調，過往奇力新電感主攻PC、NB與中國手機市場消費性電子為主力，通路商比重略高，可望藉由此次併入國巨後，降低奇力新的通路商客戶比重，並在銷售區域上逐步往歐美市場擴充。

國巨策略結盟鴻海搶攻電動車

國巨新聞稿表示，與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創新整合服務發揮綜效，在此多變的時局中替彼此提升營運效率和實績。

未來，兩集團新的合資公司在海外登記名稱為「國創半導體」，將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。

目前該公司已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。

鴻海董事長劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。

鴻海在半導體的布局已依中長期藍圖展開，作為集團布局的三大核心技術之一，產業鏈中已有相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。

國巨旗下的半導體公司所切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。

陳泰銘表示，國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。

《關鍵評論網》訪談業內人士指出，國巨近年來整併快速，又加上鴻海對於電動車市場掌握靈敏，兩大集團合作，對於台灣產業是劑強心針。不過以被動元件來說，材料還是非常關鍵，目前技術是由日本村田製作所掌握。

他指出，日本MLCC製造商擁有競爭優勢，能夠做出微型化的元件，目前連中國和南韓等強勁對手，仍無法複製、追趕上，日本製MLCC產品，台灣在這塊還需要多著墨。

不過，國巨提到這次與鴻海合資，小IC公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，可望帶來極大的成長空間。

未來合約協議生效，功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金，而一台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過百分之九十。