英特爾宣布為高通、亞馬遜代工高階晶片,為何敢發下豪語「4年內追上台積電」?

英特爾宣布為高通、亞馬遜代工高階晶片,為何敢發下豪語「4年內追上台積電」?
Photo Credit: 中央社

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昨日英特爾(Intel)對外表示,自家晶圓工廠將開始生產高階晶片,而高通、亞馬遜將成為未來客戶,其發下豪語將在2025年之前趕上台積電、三星等競爭同業領導廠商;呼應美國總統拜登,表示要讓半導體製造重返美國的說法,如今台積電面對的不僅是一間公司,而是美國打造半導體產業的決心。

7月26日英特爾(Intel)對外表示,自家晶圓工廠將開始生產高階晶片,而高通(Qualcomm)、亞馬遜(Amazon)將成為未來客戶,並發下豪語將在2025年之前趕上台積電(TSMC)、三星(Samsung)等競爭同業領導廠商;在英特爾受到美府大力支持後,持續擴大新晶圓代工事業的藍圖,專家示警台積電不能輕敵,英特爾放棄過去在節點名稱(命名規則)的堅持,現在該集團與外界則專心盯著資本開支、量產時點、良率、產能利用率以及成本等,這是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略。

英特爾:4年內要追上台積電,高通、亞馬遜將成為大客戶

過去數十年英特爾一直是半導體業的領航者,製造微小、最具效能電腦運算晶片方面的技術一直處於領先地位,不過近年英特爾已將這種領先優勢給丟失,輸給台積電、三星,差距也正在不斷擴大。

英特爾為了挽回劣勢,大動作向外宣示,未來四年將推出的五套晶片製造技術,也代表最快從2025年起,英特爾將採用來自荷蘭艾司摩爾(ASML)的新一代機器,利用極紫外光微影製程(EUVL),將晶片設計製程在矽晶片上。

英特爾進一步指出,極紫外光微影先進製程能夠降低晶片功耗,屆時將會出貨給高通及亞馬遜,並且公布將改變晶片技術的命名方法,以便與台積電和三星在市場上競爭的技術符合一致。

根據英特爾說法,改變製程節點命名結構,不同於過去以奈米進展的節點命名模,將原本7奈米製程改名「Intel 4」、新增「Intel 3」製程節點、及推出「Intel 20A」、「Intel 18A」等。這也表示未來英特爾將完全走自己的路,不再拘泥於節點名稱(命名規則)的堅持。

針對英特爾策略改變,Real World Technologies分析師坎特(David Kanter)表示贊同:「英特爾在未來幾年絕對將趕上台積電,在某些方面還會領先台積電,因為它確實將心力花費在研究部署新材料和提升技術上。」

不過,日前《關鍵評論網》採訪台經院研究員劉佩真卻有不同看法,她強調實質上台積電仍具有優勢,尚能夠以雙主軸面對對手挑戰:分別以先進製程跟成熟製程製造,持續奪得全球晶圓代工龍頭地位,英特爾並非如此容易撼動台積電。

她解釋,台積電在先進製程部分,明(2022)年下半年就可望進入3奈米製程的量產,反觀英特爾,需要到2023年才可望量產7奈米部分。

但為什麼英特爾有底氣,喊四年劍指晶圓龍頭台積電、三星?

根據日前台經院景氣預測中心主任孫明德表示,拜登(Joe Biden)就任美國總統後,美國商會曾出具一份報告,內容稱當前的半導體產業分工,是美國設計、台灣製造、中國銷售。

隨著去(2020)年疫情爆發後,全球海運因封城受阻,導致各國面臨斷鏈的窘境,這種模式受到挑戰,才迫使各國開始打造本土的晶圓工廠:一方面確保國內產業免於受到「晶片荒」的困擾;二來能夠逐漸將半導體的主導權,拿回到自己手上,不再受到於亞洲的控制。

尤其又在美國SIA(半導體工業協會)致信美國總統拜登,希望提供稅務優惠及數以百億美元計補助,全力發展3奈米以下節點先進製程製造能力,擺脫現有先進製程只能靠台積電、三星等亞洲廠商的困境。

於是2021年2月,美國總統拜登手上,當著各大媒體的面,拿出一顆小小的晶片,揭示他要「讓半導體製造重返美國」的決心。這個宣示也關乎,未來數十年從5G、電動車、低軌衛星乃至於捍衛國家安全的F-35戰機,各種產業裡頭這顆晶片無所不在。

隨著白宮針對半導體產業補助措施成為定局,拜登政府未來已經將「本土半導體產業」建構,優先納入基礎建設法案之中。摩根大通晶片分析師蘇爾(Harlan Sur)預估「重建美好未來」Build Back Better的基建案,總規模上看370億美元,下半年就可撥款實施。

當美國政府誓言打造本土半導體產業時,焦點自然就落到了美國半導體大廠英特爾身上。

英特爾受到白宮大力支持之下,協助美國政府打造本土晶圓工廠,為了能在未來世界的半導體產業中佔有一席之地,自去(2021)年起亦利用各種策略試圖,擴大自家工廠生產晶圓的能力;日前更傳出將併購世界第四大專業晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries Inc),儘管交易未受到證實,但已讓市場風雨滿天。

面對英特爾動作頻頻,如今發下豪語將於4年內要追上台積電。知名半導體產業分析師陸行之示警,台積電不能輕敵,雖然英特爾只是某種宣示,但也算是正名策略及縮短差距的彎道加速超車新策略,仍有必要謹惕。

他強調,現在英特爾終於放棄過去在命名的堅持,回歸產業正軌,這樣的做法使半導體分析師也比較輕鬆,以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。

面對英特爾宣布搶下高通、亞馬遜訂單,陸行之認為英特爾首次宣布2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品、亞馬遜的AWS將成為第一個代工客戶,使用英特爾先進封裝方案。他強調,這些沒有英特爾產品直接競爭的客戶,使用英特爾的代工服務,現在就要看英特爾是否能夠確實掌握這些客戶了。

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核稿編輯:翁世航


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