美國商務部要求半導體廠繳交數據問卷,台積電提早交卷、三星、SK海力士壓線送出

美國商務部要求半導體廠繳交數據問卷,台積電提早交卷、三星、SK海力士壓線送出
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美國商務部(U.S. Department of Commerce)為解決晶片荒,要求全球半導體業者提供供應鏈相關資料,並在11月8日前回覆「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」,台灣業者均已提前繳交,而南韓的三星、SK海力士等則壓線送出。

美國商務部(U.S. Department of Commerce)部長表示,半導體晶片製造商和供應鏈中的其他公司,於昨(8)日截止前「自願」向該部門繳交相關生產數據,台、韓兩國數十家大廠皆已繳交。全球晶片製造巨擘——台積電(TSMC)強調,提前回應美國要求,同時確保沒有客戶資訊遭到披露。

台積電「提早交卷」、三星、SK海力士壓線送出

美國商務部部長Gina Raimondo昨日告訴《路透社》,過去兩週間已經致電給半導體產業中的各大執行長,其中包含韓國三星(Samsung)、台積電以及海力士(SK)等。他說,到目前為止,所有遭詢問的公司皆保證,會提供大量且完整數據,並強調他們(各大公司)都很合作。

早在今(2021)年9月,美國商務部為了解決恐動搖國本的「晶片荒」問題,已經陸續向汽車製造商、半導體業者和其他公司提出這樣要求,美國商務部強調這是為了提高供應鏈的透明程度。

《關鍵評論網》訪談新竹的超豐半導體業內人士強調,目前一台汽車所要的晶片大約30至40種;如果是電動車則需要至少150種。他說:「輪胎、玻璃、前葉,鋼板以及電子儀器,全部都送到工廠,工人也組裝好了,但是少了一塊『晶片』,就是不能出貨」。

由於汽車產業為技術、資本密集的產業,其產業鏈相當龐大,牽動相關產業非常廣,一部汽車由約3萬多個零件所組成。業內人士強調,這3萬多零件都代表一個產業,現在都因為晶片問題,都卡住了。

各國質疑美國要求各大半導體商交出資料的行為。韓國貿易部(South Korea's trade ministry)於10月6日委婉地表示,這些數據範圍廣泛,其中還包含一些機密,或是外洩對韓國而言是一大問題。

儘管各國仍有聲音,但是仍無動搖美國強硬態度。「這一件事必須事情,對國家(美國)安全至關重要。」Raimondo強調。

截至最後期限11月8日,台、韓十多家業者,包含韓國三星(Samsung)、海力士(SK)等已經上傳資料。南韓媒體《Pulsenews》報導指出,全球半導體業者和相關組織在內達23個,11月7日前已將相關資料上傳至美國商務部網站。報導稱,三星、SK則在8日截止前才繳交。

半導體問券內容是什麼?

台積電董座劉德音日前曾直指「供應鏈中有人在囤貨(車用晶片)」。反映出晶片問題日益嚴重,美國商務部對此指出,業者間缺乏信任,企業囤貨甚囂塵上,客戶端屢屢反應無法從供應商取得回應,因此有必要請業者提供資訊,以解決當前短缺的問題。

根據美國政府聯邦公報(U.S. Federal Register)於10月在網站上公布26道題目問券,分為2大部分、各13道題目。第一部分一種是IC設計、前後端晶片製造、封測業者、半導體通路商;另一部分則是半導體產品、晶片的中間及終端用戶。

半導體業者問券部分前半內容,多能從財報能得知,圍繞在該公司在半導體供應鏈的角色,能提供的半導體產品、製程節點、半導體材料、生產設備以及過去3年實際年銷售額或估計年銷售額。

後半部分則是,詢問是否有客戶突然取消訂單和相關出貨問題,並要求一定要解釋這個問題;以及廠商是直接向半導體業者採購,還是透過通路商等,藉以釐清供應鏈中晶片的流向。

針對美國大動作要求台灣半導體廠商交出資料,經濟部長王美花昨(8)日表示,經濟部與廠商有密切聯繫,她並再次強調這屬於「自願性」。他進一步說明,若資料涉機密,廠商會自行有所保留,問卷中到底提了哪些資料,政府不會干涉、也不適合去了解是什麼樣的資料。

受訪業內人士稱,半導體業中上游(製造),以及下游(封裝測試)都是看多少貨拿多少錢,不太可能囤貨,囤了代表沒貨給人,自然拿不到款項,財務就會有問題。

他分析,主要是晶片從封測出去到終端客戶(組裝),這一段特別需要查清楚,在各大廠努力趕工、疫情緩解,再加上交通已經順暢許多,沒有道理「晶片荒」問題會持續惡化。

《聯合報》引述業內人士認為,問券內容應該會符合國際法規遵循與保護營業祕密,再協助美國官方釐清供應鏈,問券內容有些可以留白,但沒必要。他說台廠1年多來已使盡全力協助全球車用供應鏈,車廠沒必要再將責任歸於台廠,調查或多或少能釐清供應鏈出問題的責任。

他進一步認為,先前車用供應鏈調整時,美、歐系車廠重傷,反而是韓系車廠如現代汽車、起亞不受影響。業界直指,部分關鍵點是,主要是背後自有韓系半導體晶片廠優先支持。

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核稿編輯:翁世航


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