美國商務部要求半導體廠繳交數據問卷，台積電提早交卷、三星、SK海力士壓線送出

美國商務部（U.S. Department of Commerce）部長表示，半導體晶片製造商和供應鏈中的其他公司，於昨（8）日截止前「自願」向該部門繳交相關生產數據，台、韓兩國數十家大廠皆已繳交。全球晶片製造巨擘——台積電（TSMC）強調，提前回應美國要求，同時確保沒有客戶資訊遭到披露。

台積電「提早交卷」、三星、SK海力士壓線送出

美國商務部部長Gina Raimondo昨日告訴《路透社》，過去兩週間已經致電給半導體產業中的各大執行長，其中包含韓國三星（Samsung）、台積電以及海力士（SK）等。他說，到目前為止，所有遭詢問的公司皆保證，會提供大量且完整數據，並強調他們（各大公司）都很合作。

早在今（2021）年9月，美國商務部為了解決恐動搖國本的「晶片荒」問題，已經陸續向汽車製造商、半導體業者和其他公司提出這樣要求，美國商務部強調這是為了提高供應鏈的透明程度。

《關鍵評論網》訪談新竹的超豐半導體業內人士強調，目前一台汽車所要的晶片大約30至40種；如果是電動車則需要至少150種。他說：「輪胎、玻璃、前葉，鋼板以及電子儀器，全部都送到工廠，工人也組裝好了，但是少了一塊『晶片』，就是不能出貨」。

由於汽車產業為技術、資本密集的產業，其產業鏈相當龐大，牽動相關產業非常廣，一部汽車由約3萬多個零件所組成。業內人士強調，這3萬多零件都代表一個產業，現在都因為晶片問題，都卡住了。

各國質疑美國要求各大半導體商交出資料的行為。韓國貿易部（South Korea's trade ministry）於10月6日委婉地表示，這些數據範圍廣泛，其中還包含一些機密，或是外洩對韓國而言是一大問題。

儘管各國仍有聲音，但是仍無動搖美國強硬態度。「這一件事必須事情，對國家（美國）安全至關重要。」Raimondo強調。

截至最後期限11月8日，台、韓十多家業者，包含韓國三星（Samsung）、海力士（SK）等已經上傳資料。南韓媒體《Pulsenews》報導指出，全球半導體業者和相關組織在內達23個，11月7日前已將相關資料上傳至美國商務部網站。報導稱，三星、SK則在8日截止前才繳交。

半導體問券內容是什麼？

台積電董座劉德音日前曾直指「供應鏈中有人在囤貨（車用晶片）」。反映出晶片問題日益嚴重，美國商務部對此指出，業者間缺乏信任，企業囤貨甚囂塵上，客戶端屢屢反應無法從供應商取得回應，因此有必要請業者提供資訊，以解決當前短缺的問題。

根據美國政府聯邦公報（U.S. Federal Register）於10月在網站上公布26道題目問券，分為2大部分、各13道題目。第一部分一種是IC設計、前後端晶片製造、封測業者、半導體通路商；另一部分則是半導體產品、晶片的中間及終端用戶。

半導體業者問券部分前半內容，多能從財報能得知，圍繞在該公司在半導體供應鏈的角色，能提供的半導體產品、製程節點、半導體材料、生產設備以及過去3年實際年銷售額或估計年銷售額。

後半部分則是，詢問是否有客戶突然取消訂單和相關出貨問題，並要求一定要解釋這個問題；以及廠商是直接向半導體業者採購，還是透過通路商等，藉以釐清供應鏈中晶片的流向。

針對美國大動作要求台灣半導體廠商交出資料，經濟部長王美花昨（8）日表示，經濟部與廠商有密切聯繫，她並再次強調這屬於「自願性」。他進一步說明，若資料涉機密，廠商會自行有所保留，問卷中到底提了哪些資料，政府不會干涉、也不適合去了解是什麼樣的資料。

受訪業內人士稱，半導體業中上游（製造），以及下游（封裝測試）都是看多少貨拿多少錢，不太可能囤貨，囤了代表沒貨給人，自然拿不到款項，財務就會有問題。

他分析，主要是晶片從封測出去到終端客戶（組裝），這一段特別需要查清楚，在各大廠努力趕工、疫情緩解，再加上交通已經順暢許多，沒有道理「晶片荒」問題會持續惡化。

《聯合報》引述業內人士認為，問券內容應該會符合國際法規遵循與保護營業祕密，再協助美國官方釐清供應鏈，問券內容有些可以留白，但沒必要。他說台廠1年多來已使盡全力協助全球車用供應鏈，車廠沒必要再將責任歸於台廠，調查或多或少能釐清供應鏈出問題的責任。

他進一步認為，先前車用供應鏈調整時，美、歐系車廠重傷，反而是韓系車廠如現代汽車、起亞不受影響。業界直指，部分關鍵點是，主要是背後自有韓系半導體晶片廠優先支持。

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核稿編輯：翁世航