高通跨界布局ARM架構PC處理器,叫戰蘋果M系列,預料台積電與三星將掀起搶單大戰

高通跨界布局ARM架構PC處理器,叫戰蘋果M系列,預料台積電與三星將掀起搶單大戰
Photo Credit: 中央社

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高通力圖擺脫蘋果制衡,跨界布局再進擊,昨(17)日宣布推出新款安謀(Arm)架構個人電腦(PC)處理器,宣稱能和蘋果M系列處理器匹敵,最快2023年首批產品將出貨,業界預期該筆晶片大單將在台積電、三星中擇一,引發搶單大戰。

全球知名IC設計大廠高通(Qualcomm)近年正亟欲擺脫蘋果的制衡,開發多元業務,目前正計劃發表Windows個人電腦的新世代ARM(安謀)架構晶片,叫戰蘋果Mac的M系列處理器,宣稱效能能夠與之批敵,外界預測此處理器大單,將掀起台積電與三星搶單大戰。

高通極力向外界證明,不受到蘋果手機業務影響

高通總部位於美國加州聖地牙哥(San Diego),其業務範圍廣泛,包含:無線通訊技術、手機晶片設計、開發、製造以及銷售等一條龍服務,甚至於網路設備、寬頻網關設備佔有優勢,同時5G通訊技術持續領先全球各大廠商。

國外調研機構Omdia的報告內容指出,高通去(2020)年手機晶片出貨量則為 3.19億,僅次於聯發科出貨量3.52億;高通手機晶片市占率25%,居於全球第2位;此後3至5名依序為蘋果、華為(HUAWEI)和三星(Samsung),市占率分別為16%、11%和9%。

其中蘋果對於高通來說,既是供應鏈夥伴、也為競爭對手。《華爾街日報》報導描述兩家公司的關係:「這兩家公司多年來一直不和,但目前的關係可以說是不情不願,而事實證明,這種關係仍然是互利的」。

不過,高通大部分的業務來自於智慧型手機,而蘋果是世界上最大的智慧型手機公司。高通如何拿捏和蘋果的距離,一方面確保能夠獲利,二來要防止蘋果坐大成為一門學問。

高通必須向股東解釋,如何能夠擺脫蘋果的掣肘,並繼續穩定發展。《華爾街日報》不諱言指出,高通與蘋果做生意是雙面刃,蘋果擁有雄厚財力和技術實力,除了生產手機外,在內部設計出更多優異手機晶片,近年甚至對外宣稱它正在研發自己的解調器晶片,並取代高通供應的零件。

11月16日的分析師會議上,高通公布最新一季的展望,企圖緩解外界擔憂。該公司表示到了2024年晶片組的業務將成長達15%左右,這遠高於華爾街估計的8%的成長率,他們進一步強調供貨給蘋果的晶片組將降低為個位數百分比。

高通執行長Cristiano Amon進一步表示,繼續專注於「高價、高階安卓(Android )領域的設備,並與中國幾家最大的手機製造商小米(Xiaom)、榮耀(Honor)、Vivo等手機公司簽署了兩年的協議。

高通擴大PC處理器業務,叫戰蘋果Mac,將由誰代工製造?

高通除了對外宣稱降低蘋果手機晶片的依賴外,並於昨(17)日推出安謀(ARM)架構PC處理器,擴大布局到筆電,直指蘋果的M系列處理器,高通技術長James Thompson對此宣稱,打算加強PC處理器業務的決心,預計2023年使用新晶片的終端產品上市前,9個月內會提供樣品給客戶。

高通指出,該款新世代PC晶片是由Nuvia的3名創辦人John Bruno、Mani Gulati和Gerard Williams負責設計,而他們都是蘋果的前員工,亦曾經協助打造M系列晶片

而蘋果也正在研發新的Mac電腦晶片,名稱可能會是M2,並使用強化版5奈米製程,預料最快2023年問世。面對高通信心滿滿的新世代PC晶片,尚未透露這筆大單將由哪一個晶圓製造商代工,也讓外界猜測台積電或三星。

業界人士告訴《經濟日報》,高通近年積極布局PC領域,並且和品牌廠合作推出少量限定區域銷售的商用筆電,此次收購蘋果前員工團隊後,更將擴大PC相關領域布局,也會搶食目前由英特爾(Intel)與超微(AMD)所掌控的大餅。

他說,高通推出常時連網晶片的歷程,如2018年底推出驍龍8cx,2019年再推出驍龍7c與8c,2020年推出驍龍8cx第二代5G晶片,今年則推出驍龍7c Gen2,企圖心非常明顯

高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調,高通也將跨足元宇宙領域,成為「次世代物聯網(IoT Next)」晶片供應商,屆時消費者若想要登入元宇宙市場,Snapdragon平台將會成為其主要供應商。

在高通釋出亮眼展望的同時,外界亦將焦點放到了全球不斷成長半導體事業上,並指出台灣晶圓代工廠台積電、聯電及封測大廠日月光投控等相關供應鏈可望全面受惠

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核稿編輯:翁世航


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