孫元成:台積電已進入「超摩爾定律」的境界,由眾多小晶片堆疊成為一個超級晶片

孫元成:台積電已進入「超摩爾定律」的境界,由眾多小晶片堆疊成為一個超級晶片
Photo Credit: 中央社

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摩爾定律(Moore’s law)是否將走到極限成為市場討論焦點,國立陽交大學產學創新研究學院院長孫元成強調,台灣已經進入到一個「超摩爾」的境界,由眾多小晶片湊在一起,再堆疊成為一個超級晶片。

2022年,台灣半導體產值將有望突破4.5兆元,年增12%。國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成出席2022天下經濟論壇(CWEF)冬季場強調,台積電已經進入到一個「超摩爾」的境界,是以蓋樓(立體)三維乘上三維的製造模式,由眾多小晶片湊在一起,再堆疊成為一個超級晶片。

未來十年內全球半導體產值將破1兆美元

世界半導體貿易統計協會(WSTS)於2021年年末發布報告顯示,2021年全球半導體市場規模,受到市場需求刺激,預估將有高度成長,達到25.1%,整體規模將突破5509億美元(新台幣15.4兆元)。

值得注意的是,台灣半導體產值成長幅度超越全球,並連續3年達2位數成長。工研院統計,台灣IC產業產值突破新台幣4.1兆元,成長幅度達25.9%,工研院國際所研究副總監彭茂榮預期,進入2022年後,半導體產值將有望突破4.5兆元,年增12%。

孫元成強調,半導體賦能數位經濟,虛實合一情況下,半導體是台灣的經濟與國安命脈。他指出,未來十年內全球產值很可能破1兆美元,根據過去經驗,每10年就會有新應用,驅動產業成長,例如,電動車就是裝了輪子的電腦,又或者是元宇宙帶動的虛擬世界,都脫離不了半導體的應用。

不過,根據校際微電子中心(Imec)卻在日前發表報告指出,過去推動半導體成長的摩爾定律(Moore’s law)即將走到物理極限,這意味著,半導體在2nm節點後,恐怕不會再往下縮小,半導體產業可能走到末路。

孫元成對此表示,:「我們已經進入到一個「超摩爾」的境界了,現在已經是蓋樓(立體)三維乘上三維的模式,由眾多小晶片湊再一起,變成一個超級晶片,摩爾定律不會被廢掉」。

國立陽明交大產學創新研究學院院長孫元成於2022天下經濟論壇冬季場,【議題九】人
天下雜誌

國立陽明交大產學創新研究學院院長孫元成於2022天下經濟論壇冬季場,針對半導體人才競爭力發表演說。

「超摩爾定律」,台積電用小晶片蓋大樓

美商超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰於去年6月強調,採用台積電3D矽堆疊及先進的封裝技術(3D Fabric),所完成的3D小晶片(chiplet),也是台積電這項技術首家導入廠商。

他說,超微將透過3D chiplet技術,持續領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,再加上先進封裝的突破,未來生產出來的3D小晶片,功耗更低、效能更強。

孫元成指出,未來半導體是不會淘汰的,台灣除了要持續在產業中跨域整合外,還要努力顧本再往軟體領域發展。他也強調,由於半導體蓬勃發展,人才面臨嚴重不足的情況,近年來高階半導體博士在職人數減半,這些都是台灣需要重視的問題

近日,市場擔憂半導體市場可能觸頂,不過,美國銀行(BofA)報告指出,台積電受到5奈米製程推動,年營收成長高達21%。美銀也預計,全球代工銷售額到2025年的複合年均成長率將達14%,超過整體半導體記憶體市場的9%。

美銀預期,台積電2021年第4季的EPS為6.2元,產能利率用將在2022年Q1維持高檔,營收呈現季度持平,毛利率拉升至52.4%,此外預計台積電2022年資本支出增至380億美元(新台幣1兆元)。

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核稿編輯:翁世航


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