孫元成：台積電已進入「超摩爾定律」的境界，由眾多小晶片堆疊成為一個超級晶片

2022年，台灣半導體產值將有望突破4.5兆元，年增12%。國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成出席2022天下經濟論壇（CWEF）冬季場強調，台積電已經進入到一個「超摩爾」的境界，是以蓋樓（立體）三維乘上三維的製造模式，由眾多小晶片湊在一起，再堆疊成為一個超級晶片。

未來十年內全球半導體產值將破1兆美元

世界半導體貿易統計協會（WSTS）於2021年年末發布報告顯示，2021年全球半導體市場規模，受到市場需求刺激，預估將有高度成長，達到25.1%，整體規模將突破5509億美元（新台幣15.4兆元）。

值得注意的是，台灣半導體產值成長幅度超越全球，並連續3年達2位數成長。工研院統計，台灣IC產業產值突破新台幣4.1兆元，成長幅度達25.9%，工研院國際所研究副總監彭茂榮預期，進入2022年後，半導體產值將有望突破4.5兆元，年增12%。

孫元成強調，半導體賦能數位經濟，虛實合一情況下，半導體是台灣的經濟與國安命脈。他指出，未來十年內全球產值很可能破1兆美元，根據過去經驗，每10年就會有新應用，驅動產業成長，例如，電動車就是裝了輪子的電腦，又或者是元宇宙帶動的虛擬世界，都脫離不了半導體的應用。

不過，根據校際微電子中心（Imec）卻在日前發表報告指出，過去推動半導體成長的摩爾定律（Moore’s law）即將走到物理極限，這意味著，半導體在2nm節點後，恐怕不會再往下縮小，半導體產業可能走到末路。

孫元成對此表示，：「我們已經進入到一個「超摩爾」的境界了，現在已經是蓋樓（立體）三維乘上三維的模式，由眾多小晶片湊再一起，變成一個超級晶片，摩爾定律不會被廢掉」。

天下雜誌

「超摩爾定律」，台積電用小晶片蓋大樓

美商超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰於去年6月強調，採用台積電3D矽堆疊及先進的封裝技術（3D Fabric），所完成的3D小晶片（chiplet），也是台積電這項技術首家導入廠商。

他說，超微將透過3D chiplet技術，持續領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，再加上先進封裝的突破，未來生產出來的3D小晶片，功耗更低、效能更強。

孫元成指出，未來半導體是不會淘汰的，台灣除了要持續在產業中跨域整合外，還要努力顧本再往軟體領域發展。他也強調，由於半導體蓬勃發展，人才面臨嚴重不足的情況，近年來高階半導體博士在職人數減半，這些都是台灣需要重視的問題

近日，市場擔憂半導體市場可能觸頂，不過，美國銀行（BofA）報告指出，台積電受到5奈米製程推動，年營收成長高達21%。美銀也預計，全球代工銷售額到2025年的複合年均成長率將達14%，超過整體半導體記憶體市場的9%。

美銀預期，台積電2021年第4季的EPS為6.2元，產能利率用將在2022年Q1維持高檔，營收呈現季度持平，毛利率拉升至52.4%，此外預計台積電2022年資本支出增至380億美元（新台幣1兆元）。

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核稿編輯：翁世航