鴻海響應印度政府獎勵計劃,與當地跨國集團Vedanta合資成立半導體公司

鴻海響應印度政府獎勵計劃,與當地跨國集團Vedanta合資成立半導體公司
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鴻海(Foxconn)成為首家響應印度政府近期發布的「電子製造及生產獎勵計畫(PLI)」的合資企業,與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,未來將成立半導體公司,搶佔龐大的印度市場。

鴻海(Foxconn)於2月14日發出公告,成為首家台廠響應印度政府近期發布的「電子製造及生產獎勵計畫(PLI)」的合資企業,合作對象是印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,未來將成立半導體公司,搶佔龐大的印度市場。

為什麼印度要打造本土晶圓廠?

目前印度正全力建設半導體工廠,印度電子與資訊部門(Minisry of electronics&IT)秘書Saurabh Gaur告訴《印度時報》,未來印度政府將斥資在當地打造半導體聚落。

報導稱,大約一年前,印度的半導體業內人士,都認為印度不需要打造新的晶圓工廠,因為工廠很貴,幾乎要花費40至50億美元(新台幣1120至1400億元),且過去發展並不順利,再加上當時全球市場面臨飽和,讓印度打消了構築半導體產業的計畫。

不過歷經了數月戲劇性的變化,晶片在全球供不應求。更重要的是,全球幾個主要正努力打造自身半導體製造的能力,尤其在未來全球強勁的數位化需求,印度有足夠的理由打造現代化的晶圓廠。

Gaur估計,未來印度在全球電子製造業的市占率,能在4至5年內上升到10%,產值上看3000億美元(新台幣8.4兆元),本土晶圓廠能夠更好的調控印度的供應鏈。

資深投資人黃柏堃告訴《關鍵評論網》鴻海從中國製造轉到東南亞、南亞製造的策略明顯。根據2021法人說明會資料顯示,未來主力電動車,2022上半年E Bus在台灣將正式銷售;泰國PTT的BOL模式開始建廠,還有與印尼印尼投資部、印尼電池公司PT. Industri Baterai發展電池及電動車相關產業鏈。

他強調,毛利率從以前「毛3到4」突破到了6%,凸顯集團轉型已有初步成果,再加上去(2021)年對外展示的3款電動車,充分彰顯鴻海有能力在數年內整合龐大的供應鏈業務。

鴻海搶先,與印度大型跨國集團Vedanta成立印度製造半導體

印度集成電路技術與電路委員會(VlSI)主席Satya Gupta日前表示,全球都認為印度沒有良好的基礎建設,因此在過內預先建造一個半導體園區很重要,他還說:「我們在那裡打造電力、水、氣體、化學品,加上方便的海關、物流。」

《印度時報》稱,印度國內在醫療保健、教育還有農業上,有強烈的需求。而未來的人工智慧、5G甚至是物聯網,這些通通都需要晶片協助,若未來半導體製造能結合的研發中心,能夠全球市場帶來根本性的變化。

而鴻海為了完善電動車布局於2月14日與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。鴻海指出本次合作,成為首家呼應印度總理莫迪(Narendra Modi)欲建立印度本土半導體製造生態系的願景的企業。

協議中Vedanta將持有合資公司大部分股權,鴻海則持有少數股權。而Vedanta董事長Anil Agarwal將出任合資公司董事長,該計畫將以製造半導體為主要目標,協助印度生產大量電子產品,並於日後公布設廠位置。

Vedanta成立於1965年,在全球25個國家開展許多業務,2021年營收達到170億美元(新台幣4760億元),涉略領域包含電信工程、玻璃基板、光纖還有具備製造電子零件的經驗。鴻海對此表示,Vedanta與鴻海的合作項目響應印度政府電子製造及生產獎勵計畫(PLI)。

面對鴻海未來展望,董事長劉揚偉日前開工表示,鴻海將持續布局全球,避免受到一地區影響,而墨西哥、北美以及東南亞泰國、印度都會投資,而主要領域包含ICT、電動車等。

他強調今年電動車將再推2款新車型,預計科技日對外發表,美國的電動皮卡第3季開始量產;泰國今年開工、最快2024量產,且有擴廠計劃,預計今年整體車用零組件將有200億元規模。

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核稿編輯:翁世航


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