英特爾搶先台積電吃下歐盟「晶片法案」大餅，加碼330億歐元在德、法、義等國擴大投資

近日，英特爾宣布（Intel）將在歐盟投入330億歐元（新台幣9240億元），增加在歐洲地區製造晶片的能力，產業面向涵蓋：研發、製造，還有最新進的封裝技術，搶先台積電吃下歐盟「晶片法案」（Chips Act）這塊大餅，受到市場高度矚目。

歐盟「晶片法案」補助蓋廠研發，達430億歐元

歐盟在2月8日，公布「晶片法案」計畫，將在公共和民間投資中砸下，430億歐元（新台幣1兆3700億元），還提供120億歐元，培養人才研究先進技術，替未來產業打下基礎。

會催生這項法案的原因是，全球半導體產業過度集中亞洲，若發生如疫情、地緣政治風險，又或是戰爭，將導致歐盟無晶片可用。

歐盟負責內部市場業務的執行委員布勒東（Thierry Breton）說：「若台灣無法再出口（半導體），幾乎全球工廠都會在3週內停止運作。」

有鑑於此，晶片法案在帶動半導體產業發展前提下，將廣邀各大半導體公司，到歐洲設置工廠，目標是將全球市占率從現階段的10%，在2030年前翻倍至20%。

英特爾強調，本次投資計劃多點開花，主要在德國投資170億歐元興建1座先進半導體晶圓廠；法國創建1座新的研發和設計中心，接著在愛爾蘭、義大利和波蘭等多國擴大研發、製造、代工服務和後端生產。

英特爾搶先台積電卡位，德、法以及義等國擴大投資

計畫一開始，英特爾打算先從德國薩克森安哈爾特邦（Saxony-Anhalt）的首府馬格德堡（Magdeburg）開發2座首創的半導體晶圓廠，預計在2023年上半年開始動工，並計劃在2027年獲得歐盟委員會批准後上線。

英特爾

該區廠房預計將使用英特爾最先進的Angstrom-era電晶體技術提供晶片，作為公司IDM 2.0策略的一部分。英特爾亦將提供3000個常態性高科技工作機會，還會衍生數萬計的工作機會。

此外，亦將擴大愛爾蘭Leixlip的建設計畫，投入額外的120億歐元，將製造空間翻倍，再導入Intel 4製程技術。從過去到現在，英特爾在當地總投資超過300億歐元；義大利方面，正積極促成一座最先進的後端製造工廠，潛在投資高達45億歐元。

最後，法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，定位在高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）設計能力的歐洲總部。英特爾說，法國會建立主要的歐洲代工設計中心；波蘭則重開發深度神經網路、音訊、繪圖等。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，本次投資案，對英特爾和歐洲而言，是極其重要的一步，晶片法案讓企業和政府合作，提升歐洲半導體能力，英特爾會在未來10年扮演關鍵角色。

英特爾

超豐半導體業內人士強調，本次英特爾投資關鍵在德國薩克森的投資案，因為該工廠將採用英特爾較先進的製程，目前外界多認為，英特爾7奈米製程正處於量產階段，正在突破7奈米以上良率。

就台積電而言，技術領先至少2至3年。他說，未來可能要緊盯各國政治角力影響，未來全球分工的產業會有大改變，企業必須在國家利益，還有股東權益中取得平衡。

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核稿編輯：翁世航