(更新)《晶片法案》通過後,IC設計龍頭高通與代工廠格羅方德簽署長期合約,確保美國供應至2028年

(更新)《晶片法案》通過後,IC設計龍頭高通與代工廠格羅方德簽署長期合約,確保美國供應至2028年
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近日晶片代工大廠格羅方德聲明中表示,將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議,將延續5G收發器(transceiver)、Wi-Fi、汽車與物聯網(IoT)等晶片製造協議期限至2028年穩定業務成長。

(2022/8/10 11:00更新)

面對大客戶高通(Qualcomm)和競爭對手格羅方德(GlobalFoundries)簽署長期合約,台積電目前對此不予置評。

業內人士告訴《經濟日報》指出,美國積極鼓勵在地生產晶片,在地緣政治下有越來越多客戶強化台積電、英特爾和格羅方德的晶片代工合作。

不過,業內人士也說,儘管台積電的技術領先全球,但本次客戶「轉單」均已成熟製程為主,仍需要留意後續訂單位移的情況,和台積電營收造成的影響。再者,這次高通一案是繼聯發科宣布與英特爾合作後,再有大客戶跑單的情況,又引起業界關注。

根據台積電財報指出,高通一直以來就是台積電的五大客戶之一。高通是全球前2大手機晶片廠商,從事設計、開發、製造及銷售數位通訊產品,業務涵蓋技術領先的4G、5G晶片、系統軟體以及開發工具和產品等多種業務,後續業務挪移仍是業界關切焦點。

然而8日高通宣布同意向格羅方德的紐約廠,增加約42億美元的投片規模。《路透社》強調,原來雙方協議規模為32億美元,如今擴增逾已經高達74億美元,有日益擴大趨勢。此外合作雙方表示,2021年簽署長期協議的首批客戶之一。

格羅方德表示,高通是格羅方德紐約廠的長期客戶,加上聯邦與州的資金,有助擴大公司在美國的製造版圖。這也意味未來台積電、聯電和世界先進等公司,將在成熟製程的業務上不小挑戰。


(以下原發表於2022/8/9 19:20)

美國《晶片法案》通過,對全球半導體產業影響劇烈。8月8日全球IC設計龍頭高通和晶片代工業者格羅方德簽署協議,將各業務期限延續至2028年,此種「長期合約」模式將穩定業務持續成長。

晶片法案挹注527億美元,美國半導體供應鏈將成形

《晶片法案》預計向半導體業者撥款達527億美元,鼓勵他們在美國在地生產晶片。這些業者包含英特爾、台積電及三星等,未來半導體供應鏈重心將從亞洲從回美國,藉以制衡中國的科技發展。

研究機構集邦科技日前公布,晶圓代工排平:台積電排名仍居第一,市占52.1%,其次三星市占18.3%,第三聯電市占約7%,第四為格羅方德(GlobalFoundries)市占6.1%,第五為中芯的5.2%。

其中,受到景氣陰霾影響,集邦強調英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造,但該產品最初規劃於2022下半年量產,後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年。

這意味著此舉已大幅衝擊台積電擴產計畫,造成3nm製程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple),產品包含M系列晶片以及A17 Bionic。有鑑於此,台積電已決議放緩其擴產進度,以確保產能不過度閒置造成巨大的成本攤提壓力。

而眾家晶圓代工業者也以各種策略因應經濟變化。晶片代工大廠格羅方德聲明中表示,將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議,將延續5G收發器(transceiver)、Wi-Fi、汽車與物聯網(IoT)等晶片製造協議期限至2028年穩定業務成長。

半導體長期合約成新模式,中國半導體受阻

此種「長期半導體合約」模式並非是首創。早在今(2022)年3月IC設計公司的消息人士就向《集微網》透露,聯電已成功與三星電子就一項新的長期協議(LTA)達成了更高的報價。

消息人士稱,聯電已經看到三星的訂單能見度延長到2025年及以後。他還說:「在過去5個季度,聯電的報價連續大幅上調,但聯電在今年第1季度上調非長期協議報價的速度有所放緩」。

實際詢問力成半導體業內人士表示,長期合約的模式是因為疫情期下的「晶片荒」,下游業者擔心晶片短缺造成供貨不順,連帶使廠房關門影響整個集團的營運,因此各大品牌業者積極向零件商訂定契約。

其中幾個著名例子是日本馬達製造商日本電產(Nidec),他們整合集團裡各部門的晶片採購,爭取到較難取得的長期合約,確保電動車的晶片零件供應;還有日本車用零件大廠電綜(Denso)也走向長期合約的模式。

業內人士強調,去年許多客戶簽署多年不可「取消」和「退貨」合約以確保供應,但目前經濟展望有了相當大的落差,包含驅動IC、智慧型手機還有電視等電子消費性產品都有高庫存的情況,也對合約下游業者造成壓力。

值得注意的是,正當各大晶圓業者制定長期合約穩固市佔時,中國晶圓代工龍頭中芯國際卻受到打擊,其在北京新建的12吋晶圓廠CIM(電腦整合製造)國產化項目近期被迫暫停,且解散了上百人團隊。原因是該項目技術承包商上揚軟件無法完成中芯的半導體CIM軟體國產化需求。

《新浪財經》引述消息人士指出,終究還是工業軟體發展太難做了,尤其中國才剛開始起步。針對消息,不過負責上揚軟件卻反駁中芯國際北京項目並未暫停,只是受到疫情影響改為遠端開發。但不管如何,當各大半導體業者積極搶市時,中國正陷入停滯將對未來產業造成影響。

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核稿編輯:翁世航


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