詹順貴讀《半導體地緣政治學》:美日歐都在覬覦台積電,台灣該如何守護這座「護國神山」?

詹順貴讀《半導體地緣政治學》:美日歐都在覬覦台積電,台灣該如何守護這座「護國神山」?
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我們想讓你知道的是

除美國率先提供非常優渥補助「半強迫地邀請」台積電到美國設廠外,日本、歐盟也積極伸手招徠。所擁有的半導體製造技術已被美國定位攸關其國家安全的台積電,還有多少空間可以「在商言商」?台灣該如何守護與面對這座「護國神山」?

文:詹順貴

若說近三年單一家公司在民主國家被政府提起最多次,並動輒連結上國家安全的,相信非台灣積體電路製造股份有限公司(即台積電)莫屬。就連近日出版由日本記者撰寫的《半導體地緣政治學》,書中份量最重的主角也是台積電。

除美國率先提供非常優渥補助「半強迫地邀請」台積電到美國設廠外,日本、歐盟也積極伸手招徠。所擁有的半導體製造技術已被美國定位攸關其國家安全的台積電,還有多少空間可以「在商言商」?台灣該如何守護與面對這座「護國神山」?

美歐各種保台宣示實有保護美歐產業內涵

繼美國參議院外委會9月14日表決通過《台灣政策法》法案,歐洲議會隨即也於15日通過《台海情勢決議文》,除譴責中國對台軍演行動外,其實更重要的是,呼籲歐盟執委會深化與台灣的關係。

該決議文雖然對歐盟行政部門沒有約束力,但明白指出台灣在半導體高科技產業的重要戰略地位,積極呼籲歐盟與台灣談判簽署雙邊投資協議,要求對外事務部儘速展開與台灣互惠的供應鏈韌性協定談判準備工作,強化台灣晶片業的「矽盾」。雖說是以保障台灣安全為名,恐怕更多成分是暗含保護的是歐盟的汽車工業、資訊產業的競爭力或生存空間。

「矽盾」語出自澳洲記者艾迪森(Craig Addison)2001年《矽盾:台灣抵抗中國攻擊的保障》一書。作者主張台灣在依賴矽晶圓的全球資訊科技產品供應鏈上具有關鍵地位,中國軍事犯台將嚴重干擾全球相關產品供應,必然引起以美國為首的西方國家全球干預。

如《半導體地緣政治學》書中所言,美國四大科技巨頭Google、蘋果、臉書、亞馬遜等資訊、社群平台的心臟,是大量容納伺服器及儲存設備的資料中心,而半導體晶片則是組成每一顆心臟的細胞。

此外,半導體晶片還是左右國家安全保障的戰略物資,不管是先進F35戰機、軍用無人機、有「航母殺手」之稱的極音速飛彈、乃至未來搭載AI晶片的機器人軍武,都需要高階半導體晶片。因此,對世界各國而言,確保半導體供應鍊的安全,是生死交關的重要國家安全保障政策。

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確保半導體晶片供應都得倚靠台積電

而在半導體供應鍊上,71%的晶圓代工製造是靠台灣,其中台積電便占59.4%,而且還擁有製造高階半導體晶片技術領先全球的最先進製程。

美國作為民主國家老大哥,視中國為新冷戰的首要對象,加上台灣位於第一島鏈的中心關鍵位置。除了政治與軍事因素的考量外,不管從經濟產業需求或國安層面上思考,在還來不及在其國內建立完整半導體供應鏈前,怎可能坐視中國武統台灣?這也許才是總統拜登四次公開發言表示「若中國武力侵台,美軍會保衛台灣」的深層原因之所在。

美國積極倡議成員包括美國、韓國、日本與台灣的「CHIP 4聯盟」,也是出於強化取得關鍵晶片能力,同時削弱北京參與半導體領域的目的。此一倡議自然引來中國強烈反對,除了日本、韓國不大願意參加含台灣在內,涉政府層級的正式組織外,日韓兩國還另有各自考量,在在讓「CHIP 4聯盟」至今難產。

一是日韓近年來的外交關係頗為緊張。日本自2019年起對韓國半導體業實施化學品出口管制迄今未歇,日、韓若都加入此聯盟,意味著兩國日後必須加強合作。但兩國長年對立關係恐怕一時難解,會阻礙聯盟發展。

二是韓政府與其半導體企業更擔心中國報復。例如三星電子半導體事業主管慶桂顯曾公開表示,三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮,認為Chip 4晶片聯盟應先知會中國,由美國與中國溝通。他們希望追求雙贏結果,不想被迫在「技術」(倒向美國)和 「市場」(倒向中國)之間做出選擇。說穿了,其實就是希冀能左右逢源。

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台積電與日本的合作更密切

視角移回台灣,台積電在人工智慧、高速運算和物聯網等領域相關先進製程技術遙遙領先。台灣(其實真正對象是台積電)加入Chip4聯盟,應更有助於在新科技領域的創新研發。

依《半導體地緣政治學》一書所寫,台積電早於2019年即開始與日本東京大學工學院、四家日本核心企業合作研究開發更先進的半導體技術。不久前媒體報導,台積電於7月下旬正式啟動在日本茨城縣筑波市建立研發中心的計畫,日本政府還補助了190億日圓,目的正是為開發下一世代半導體技術。

日本經濟產業大臣萩生田光曾表示:「建立穩定的晶片供應體系,從經濟安全角度來看很重要。日本經濟產業省公布的『半導體產業基礎緊急強化方案』明載,確保先進的半導體穩定供應是安全保障上的最重要課題。」

因此,日本政府追加2021年度預算案,增編約6000億日圓作為支援先進半導體企業的基金財源,其中約4000億日圓將用於台積電預計在日本熊本縣建廠的支援。對照來看,台積電在日本與東京大學等合作研發下一世代先進半導體技術似乎已經取得一定成果,可能即將進入實驗試產階段。

而台積電在美國亞利桑那州鳳凰城的12吋5奈米製程晶圓廠,今年7月下旬已經舉行上樑典禮,將於2024年進入量產。但根據媒體報導,此一建廠案因美國人力短缺、知名度比英特爾低招工困難以及文化因素,導致進度落後。

不僅印證了創辦人張忠謀先前對台積電前往美國設廠所發表的看法,美國已沒有製造業人才,美國尋求在本土擴大晶片生產是昂貴浪費且徒勞無功之舉,也一定程度透露出此一美國設廠決定,政治性意義遠大於產業投資上的意義。《半導體地緣政治學》書中,作者太田泰彥便直指台積電其實是「被迫」前往美國設廠的。

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西方保台是為台積電,更不想它聚於一地