英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門,業內人士不看好:「很難和台積電、三星競爭」

英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門,業內人士不看好:「很難和台積電、三星競爭」
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外媒報導,英特爾將拆分晶片設計與晶片製造2大部門,釐清近年衰退的原因,而外界不看好分拆的晶圓代工業務,很難威脅到台積電、三星。

外媒報導,英特爾將拆分晶片設計與晶片製造2大部門,對此知名分析師陸行之表示,英特爾要分割才有得救,才能分清責任歸屬問題,到底是製造部門有問題;還是設計部門扯後腿。雖然目前分拆的傳聞剩囂塵上,但業內人士卻不看好英特爾分拆後的前景。

英特爾可能分拆晶圓代工部門

從半導體產業發展至今,美國科技巨擘英特爾(Intel)始終堅持典型的垂直整合製造路線(IDM),此種路線包辦設計、生產、封測及銷售,好處在於一方面可以穩定供應鏈,二來可以優化生產製造流程。

除了英特爾,三星(Samsung)、德州儀器(TI)等也遵循這樣的生產模式,造就了過去數十年的半導體版圖;後來台積電則以Foundry的創新模式,不參與晶片設計,純粹以代工生產作為商業利基。Foundry優勢在於不需要承擔銷售風險,有更多心力可以投入大筆資金建置廠房。

Foundry模式對於歐美企業而言,是吃力不討好,這種專注於製造的模式,毛利率遠遠不及「垂直整合」的一條龍生產模式。

《華爾街日報》指出,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在11日的內部信中,揭露一項新的制度設計。他表示,英特爾晶圓代工部門(如台積電的晶圓代工廠)接受英特爾以外的訂單,打破過去只生產自家產品的IDM傳統。

基辛格說:「這模式能解決當前模式中存在的結構性效率低落的問題,將責任和成本實時反饋給管理者⋯⋯我們已經投資滿足半導體業的需求,將為全球供應鏈帶來平衡。」

英特爾將影響台積電?業內人士:很難

位於超豐電子的業內人士Jason強調,早在幾年前英特爾就傳出要分離晶圓代工部門模式,試圖追回在半導體工藝落後的窘境,但就產業定位而言,仍然沒有一間公司能和台積電抗衡,台積電是所有業者的夥伴,沒有競爭關係,但是英特爾在晶片設計領域有勁敵,包含超微(AMD)、輝達(NVIDIA),甚至是三星。

再加上,晶圓製造的資本投入越來越高,門檻已經不像是過去數十億美元,現在動輒破百億,還有全球的半導體人才缺口也在擴大。Jason強調,整體而言英特爾做出來的晶片工藝落後,還可能比較貴上許多。

知名分析師陸行之於臉書上強調,多年前英特爾的台灣高階主管討論,認為分割晶片設計和製造部門對英特爾是好事,才能分清責任歸屬的問題。意味著透過分割,英特爾才能釐清,公司的問題究竟是出在製造還是設計。

陸行之分析,英特爾分割有以下好處,第一分割後英特爾設計部門不再受到晶圓製造部門箝制,可以放手使用台積電、三星,格羅方德還有聯電的代工產能,也能適度與自家晶圓代工業務合作;第二,分離出去的晶圓代工部門,也可以協助輝達、超微等IC設計競爭代工,成為台積電以外最大的競爭者。

對此,Jason表示,並不看好英特爾分割後的前景,倘若是過去幾年英特爾早點分割還能夠和台積電、三星抗衡,現在已經太晚了,跨入門檻已經拉得非常高,若要持續往先進製程邁進,就算拿得出錢,在後續設備攤提上也會遇到很大困境;再加上晶圓代工並非單看設備而已,後續工程師、下游封測等都要配合,才具有成本優勢和台積電、三星競爭。

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核稿編輯:翁世航