英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」

外媒報導，英特爾將拆分晶片設計與晶片製造2大部門，對此知名分析師陸行之表示，英特爾要分割才有得救，才能分清責任歸屬問題，到底是製造部門有問題；還是設計部門扯後腿。雖然目前分拆的傳聞剩囂塵上，但業內人士卻不看好英特爾分拆後的前景。

英特爾可能分拆晶圓代工部門

從半導體產業發展至今，美國科技巨擘英特爾（Intel）始終堅持典型的垂直整合製造路線（IDM），此種路線包辦設計、生產、封測及銷售，好處在於一方面可以穩定供應鏈，二來可以優化生產製造流程。

除了英特爾，三星（Samsung）、德州儀器（TI）等也遵循這樣的生產模式，造就了過去數十年的半導體版圖；後來台積電則以Foundry的創新模式，不參與晶片設計，純粹以代工生產作為商業利基。Foundry優勢在於不需要承擔銷售風險，有更多心力可以投入大筆資金建置廠房。

Foundry模式對於歐美企業而言，是吃力不討好，這種專注於製造的模式，毛利率遠遠不及「垂直整合」的一條龍生產模式。

《華爾街日報》指出，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在11日的內部信中，揭露一項新的制度設計。他表示，英特爾晶圓代工部門（如台積電的晶圓代工廠）接受英特爾以外的訂單，打破過去只生產自家產品的IDM傳統。

基辛格說：「這模式能解決當前模式中存在的結構性效率低落的問題，將責任和成本實時反饋給管理者⋯⋯我們已經投資滿足半導體業的需求，將為全球供應鏈帶來平衡。」

英特爾將影響台積電？業內人士：很難

位於超豐電子的業內人士Jason強調，早在幾年前英特爾就傳出要分離晶圓代工部門模式，試圖追回在半導體工藝落後的窘境，但就產業定位而言，仍然沒有一間公司能和台積電抗衡，台積電是所有業者的夥伴，沒有競爭關係，但是英特爾在晶片設計領域有勁敵，包含超微（AMD）、輝達（NVIDIA），甚至是三星。

再加上，晶圓製造的資本投入越來越高，門檻已經不像是過去數十億美元，現在動輒破百億，還有全球的半導體人才缺口也在擴大。Jason強調，整體而言英特爾做出來的晶片工藝落後，還可能比較貴上許多。

知名分析師陸行之於臉書上強調，多年前英特爾的台灣高階主管討論，認為分割晶片設計和製造部門對英特爾是好事，才能分清責任歸屬的問題。意味著透過分割，英特爾才能釐清，公司的問題究竟是出在製造還是設計。

陸行之分析，英特爾分割有以下好處，第一分割後英特爾設計部門不再受到晶圓製造部門箝制，可以放手使用台積電、三星，格羅方德還有聯電的代工產能，也能適度與自家晶圓代工業務合作；第二，分離出去的晶圓代工部門，也可以協助輝達、超微等IC設計競爭代工，成為台積電以外最大的競爭者。

對此，Jason表示，並不看好英特爾分割後的前景，倘若是過去幾年英特爾早點分割還能夠和台積電、三星抗衡，現在已經太晚了，跨入門檻已經拉得非常高，若要持續往先進製程邁進，就算拿得出錢，在後續設備攤提上也會遇到很大困境；再加上晶圓代工並非單看設備而已，後續工程師、下游封測等都要配合，才具有成本優勢和台積電、三星競爭。

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核稿編輯：翁世航