三星擬擴大「台韓聯盟」,委外代工聯電、世界先進與力積電,專心對抗台積電

三星擬擴大「台韓聯盟」,委外代工聯電、世界先進與力積電,專心對抗台積電
Photo Credit:AP / 達志影像

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為了不讓台積電(TSMC)持續擴大優勢,韓國打算擴大「台韓聯軍」,再納入世界先進(Vanguard)和力積電(PSMC)等台廠,並啟動歐洲擴廠計畫。

面對台積電(TSMC)市占率持續領先,韓國三星(Samsung)考慮讓更多晶片「委外生產」,除了目前的戰略夥伴聯電(UMC),再傳還要將世界先進(Vanguard)和力積電(PSMC)等台廠納入供應鏈,並啟動歐洲擴產計畫,降低供應鏈中斷風險。

三星擴大和台廠聯盟圍堵台積電

研調機構集邦科技(TrendForce)今(2022)年研究報告指出,台灣晶圓代工市占率於全球達到64%穩居龍頭,台積電擁有最先進的製程技術,而聯電、世界先進、力積電各擁不同製程優勢。

目前8吋、12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國及美國。然而,從2021年後的新建廠計劃來看,新增工廠數量是台灣占最多,包含6座新廠計畫正在進行當中,其次則以中美最為積極,分別有4座及3座的新廠計畫。

集邦認為,儘管台廠已宣布於中美日及新加坡等地的建廠計畫,加上各國晶圓廠亦積極擴產,使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降,但仍無損台灣晶圓製造的優勢。

集邦強調,半導體聚落並非快速成型,其仰賴原物料、設備、矽晶圓到IC設計、製造、封測,甚至通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢,因此2025年台灣仍將掌握全球58%先進製程產能,維持領先。

對此,韓國三星策略明顯,聯合聯電、世界先進和力積電業者,圍堵台積電持續擴張。《韓國經濟新聞》引述韓國官員說法,三星打算將更多14奈米製程的非記憶體晶片委外生產,包含圖像感測器(CIS)和面板驅動IC等;而手機應用處理器(AP)等使用較高製程的業務,則繼續留在內集團內部。

「台日聯盟」對上「台韓聯盟」角力戰

《韓國經濟新聞》指出,三星推動「雙軌代工」的戰略計畫——多元化外包增加自身的產能。韓國業內人士強調,在此戰略下,三星還將推動歐洲擴廠計畫,尋找下一個適合建設晶圓工廠的地區。報導直指,此舉就是鎖定當地數據中心、電動車等相關晶片市場。

目前,三星目前在全球5個地點擁有晶圓廠,包括韓國器興、華城、平澤,以及美國德州的奧斯汀和泰勒,市占率落在16%,遠低於台積電的53%。其實,近年三星為了弭平和台積電差距,它的合縱連橫策略已經不是新聞。

封測大廠超豐電子業內人士告訴我們,去(2021)三星已經找聯電合作、訂定長期合約,大手筆協助聯電擴廠,甚至出資在其南科P6廠區添購400台設備,擴充的每月2.7萬片產能,全數由三星包走。

當時,產業內紛紛描述此為「台韓晶圓新合作模式」,並直指該策略是為了對抗影像感測器龍頭索尼(Sony)與台積電結盟的策略,上演「台日聯盟」對上「台韓聯盟」的新角力戰。

業內人士強調,近日台積電在日本合作越來越緊密,除了相繼開張的東京、大阪的半導體研發基地,還有消息傳出位於日本熊本線的新廠也將擴大規模,這給三星帶來強大壓力。

如今,三星選擇擴大與台廠合作是可以預期的。三星策略明顯,要往高階製程發展態勢確立,和聯電等業者無利害關係,自然成為首要的合作對象。最後,截至目前針對三星的合作傳聞,聯電、世界先進和力積電則不予回應。

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核稿編輯:翁世航