研調：台積電6、7奈米先進製程明年產能恐跌至8成，成熟製程受惠於美對中禁令需求倍增

通膨持續高漲，全球經濟降溫，消費性終端需求走弱。研究調查機構Counterpoint指出，全球晶圓代工領導者台積電（TSMC）庫存仍然還在調整，預估明（2023）年先進製程7奈米（N7）及6奈米（N6）產能利用率恐將下探至8成，引起業界譁然。

台積電先進製程產能利用率恐將下探至8成

全球經濟降溫，消費性終端需求持續走弱，下游通路商與品牌商庫存壓力自9月開始遽增。集邦科技（TrendForce）強調，雖有零星且特定零件缺貨，但整體而言近年的缺貨潮已落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。

集邦科技預測，非蘋系智慧型手機與周邊，以及消費性電子PMIC、中低階MCU等，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。本來市場預期，iPhone新機於第3季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，預期第3季前10大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第2季。

不過，全球主要市場iPhone 14系列供應情形顯示卻差強人意。蘋果市場部分，美國約占iPhone 目前出貨量的35%、中國約占15%、德國和英國各占5%。作為蘋果主要市場的中國，其消費者對蘋果iPhone 14系列新機反應冷淡。

美國主要電信商AT&T執行長史坦基（John Stankey）保守地告訴《CNBC》，每年蘋果發表新機之前，iPhone需求都會受到壓抑，今年也不例外。他還說，到目前為止的預購量「符合預期」，但接下來的假期銷售季可進一步瞭解需求情況。

事實上，中國市場蘋果最新智能手機系列在中國市場表現平淡。《華爾街日報》分析指出，中國受到疲弱經濟和嚴格的疫情限制措施，雙重打擊下，自7月份手機出貨量暴跌近三分之一，至1910萬部。

此外，Counterpoint研判，先進製程產品5G智慧手機的AP及SoC庫存調整可能延續到明年，是影響台積電7奈米及6奈米產能利用率滑落的主因，而台積電說法也再度確認此一市場變化。

先進製程受阻，成熟製程反成熱門產品

近年手機市場銷售疲弱，先進製程產品5G智慧手機AP及SoC等訂單需求尚未回溫前，台積電未來2至3個季度的7奈米、6奈米產能利用率恐將滑落到80至90%，直到包括WiFi及射頻晶片、控制IC等新訂單開始上量投片，利用率就會明顯回升。

至於成熟製程分面，美中科技戰擴大，美方管制中國高階晶片與設備，卻導致成熟製程意外翻紅。根據《經濟日報》報導指出，近期中國企業轉向，改用更多的成熟製程晶片，取代單一高階製程晶片，還找聯電、力積電商談改設計方案，使得成熟製程需求倍數增加。

不過，超豐半導體業內人士告訴我們，去年年底業內大廠的成熟製程多數產能已簽訂長約（LTA）保障，要調產能恐怕也有限。

他還說，近期在美國晶片法案推波助瀾下，美國大廠高通（Qualcomm）與格羅方德（GlobalFoundries）簽署新合約延長LTA時間至2028年，都是為了支持美國晶片在地化生產。

此外，他還提到，中國代工代廠中芯國際（SMIC）今年第2季營收達19.0億美元，季增3.3%，也意味著中國正積極從成熟製程中突破美方的管制。

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核稿編輯：翁世航