《華爾街日報》披露台積電亞利桑那州新廠將擴產3奈米,業界憂心台灣先進技術遭轉移

《華爾街日報》披露台積電亞利桑那州新廠將擴產3奈米,業界憂心台灣先進技術遭轉移
Photo Credit:Reuters / 達志影像

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全球最大晶圓代工龍頭——台積電(TSMC)準備額外投資上百億美元,在美國亞利桑那州再蓋一座工廠,來生產3奈米製程電晶體。

《華爾街日報》引述知情人士說法,台積電(TSMC)要在美國鳳凰城(Phoenix)興建第二座先進製程工廠,而日本富士通(Fujitsu)也打算和台積電合作研發2奈米晶片,雖然以上計畫尚未被證實;但業界憂心台灣技術遭到轉移的聲浪四起,未來恐將喪失的競爭優勢。

傳出台積電要在美國蓋第2間先進製程工廠

全球的電動車、高速運算(HPC)的市場正快速成長,作為重要零組件的晶圓需求日益高漲,而台灣在半導體供應鏈中佔據極為關鍵的角色。據集邦科技(TrendForce)2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%。

作為半導體製造龍頭——台積電代工市居冠,市占率達到64%,目前業界技術最複雜的設計圖,都只能利用台積電的先進製程完成。

而美國為了不讓中國的半導體產業持續擴大,仍向台積電施加壓力,企圖打造美國本土供應鏈。知情人士向《華爾街日報》透露,台積電繼2020年承諾於美國鳳凰城的工廠,還要再建造另一座晶片廠,投資規模預計達120億美元。

知情人士指出,這座台積電的新工廠是利用3奈米的技術,這是目前商業化以來最小,且運算速度最快的晶片。不過,報導稱台積電仍未做出最後決定,意味著未來還有變數。

根據台積電財報及公開資訊顯示,其晶圓廠遍佈全球,包含新加坡、日本、美國、中國和台灣,而目前主要研究中心和主要產能均在台灣,是一個特別本土化的公司,但受到近年來的地緣政治影響,逐漸開始在美日興建晶圓廠。

生產據點_(2)

台積電生產據點遍佈全球,目前最新技術仍以台灣新竹科學園區的研發中心為主。

事實上,近年來美中對抗升溫,美國社會越來越擔心,半導體的技術過度集中於亞州,尤其是台灣。美國總統拜登(Joe Biden)去(2021)年開始積極推動半導體四方聯盟(Chips 4)積極拉攏台日韓,圍堵中國,另一放面也著手推動美系半導體業者,將產能移至東南亞、南亞等地。

像是英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)與越南最大企業集團Vingroup簽署協議,將共同研發包含自動駕駛在內的一系列技術,以加速進軍汽車業並擴大越南事業版圖。

美日急擴廠,業界憂心技術遭轉移

另一方面,日本面對中國勢力擴大,也積極和台積電合作。《日本經濟新聞》8日報導指出,富士通宣布公司計劃自行設計2奈米製程的先進半導體,打算委託晶圓代工龍頭台積電代為生產。

富士通技術長Vivek Mahajan強調,目標最快在2026年完成搭載該晶片的節能中央處理器(CPU)。目前,台積電與SONY半導體解決方案公司(SSS)去年11月宣布,將於日本熊本市設立子公司JASM,初期採22、28奈米製程,滿足全球市場對特殊技術的強勁需求,

不約而同的,日本政府也正向台積電協商,除了研發以外,要擴大在當地製造產能。《日經亞洲》10月報導稱,日本政府已經示意,希望除了一個興建中廠區外,能夠進一步在日本擴大晶片產出,但是台積電始終未做正面回應,僅表示研究可行性。

力成半導體業內人士Jason告訴我們,雖然目前全球經濟面臨風暴,但是高階製程半導體仍是各國重要戰略物資,再加上,各國對於數位基礎建設興建在即,各大高階通訊設備,和智慧產業市場擴大下,先進製程晶片越來越重要。

再加上,近年美中科技戰打得火熱,許多業者在「調整庫存」的同時,也會考量明後年,景氣回溫又調度不到晶片,重演「晶片荒」,這也代表台積電的產品仍有相當大的需求,也推動了美日在這個時候擴大產能的意願。

不過,隨著美國當局施加壓力越來越大,台灣業界也開始出現一股反彈聲浪,呼籲台積電必須以台灣為本,不讓技術遭到白宮轉移,喪失了原本的優勢。對此,國發會經濟發展處處長吳明蕙,今(10)日出席立法院經濟委員會前接受媒體訪問時表示,「目前我們對這事不擔心」。

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核稿編輯:翁世航