北京拉攏阿里巴巴、騰訊與中國科學院自主設計晶片,力求突破美國半導體制裁

北京拉攏阿里巴巴、騰訊與中國科學院自主設計晶片,力求突破美國半導體制裁
Photo Credit:AP/ 達志影像

我們想讓你知道的是

北京拉了阿里巴巴(Alibaba)和騰訊(Tencent)等公司組建一個聯合機構,未來要打造新的晶片IP,防止未來受到美國晶片禁令影響並減少對美系公司安謀(ARM)的依賴。

中國政府為了避免受到美國的「晶片禁令」衝擊。北京拉了科技巨擘阿里巴巴(Alibaba)和騰訊(Tencent),並結合包含中國科學院(Chinese Academy of Sciences)等研究機構,力求突破美系晶片設計的禁錮,將打造新的晶片智慧財產權(IP),減少對IP大廠安謀(Arm)的依賴。

北京拉阿里巴巴、騰訊等成立半導體IP機構

安謀是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司,主要的產品是ARM架構處理器及相關外圍組件的電路設計方案。產品以智慧財產權核授權的形式,還有相應的軟體開發工具一起向客戶銷售。

安謀的低功耗處理器設計與軟體平台,已促成超過2400億顆晶片的先進運算,他們的技術可以驅動,包含:感測器、智慧型手機甚至於超級電腦等產品。目前已經攜手超過1000家的技術合作夥伴,在人工智慧、手機等產業上擁有巨大影響力。

美中對抗下,今(2022)年10月白宮發動擴大對中國禁令限制,延伸打擊至高速應用(HPC)、車市以及軍工等領域。日前,之前人士告訴英國《金融時報》阿里巴巴和新創公司壁仞科技(Biren Technology)正調整產品的設計方式,試圖降低運行速度避開美國的制裁。

目前除了阿里巴巴,北京當局還找來騰訊、中國科學院等機構協助,集中資源試圖打破歐美在半導體產業上的圍剿。他們希望創造新的晶片智慧財產權,而這個中國成立的綜合型機構正使用RISC-V的開源晶片設計架構。

一名中國官員向《金融時報》表示,北京正努力將資源集中在RISC-V的晶片設計上,但是最大的挑戰在於RISC-V過於分散,來自數百家不同的公司使用此架構,導致取代安謀設計的進度緩慢,挑戰也相當大。

美中對抗,中國恐以電池、藥材回擊

雖然美國的晶片禁令仍未完全限制中國使用美系的晶片設計框架,但是中國官員告訴《金融時報》:「在美國不斷升級的出口管制下,我們需要爲最壞的情況做準備。」

對於中國積極開發RISC-V,位於半導體產業下游的高通(Qualcomm)執行長克里斯蒂亞諾阿蒙(Cristiano Amon)則認為,為了怕過度仰賴安謀,它們已經開始研發以低功耗處理器的Risc-V設計。不過,他強調這種架構還沒發展到應用於高性能的地步。

今年10月,美國實施晶片的全面出口管制,當時針對的是中國公司:中芯國際(SMIC)、長江存儲(YMTC)和長鑫存儲技術(CXMT),防止它們透過「軍民融合」方式開發更高階的軍武設備。而此些管制層面停留在設備、製造等層面上,外界預計未來可能往軟體設計等方向延伸。

不過,根據《華爾街日報》報導,美國對中國的制裁也可能傷害到美企本身,例如高通等眾多半導體公司很大一部分收入來自中國,還有像是蘋果近五分之一的收入亦來自中國市場。這意味著中國若要反擊白宮,此些美企都會在名單上面。

報導直指,中國目前正陷入二十大後的政治變局之中,還沒有回過神來應對美國的制裁,未來中國仍可以在電池材料、藥物等占有關鍵地位的產業上對美出口管制。但是這些決定都是相當艱難的,除了會打擊美國,同時也將反噬中國自身,這也意味無論美中如何對抗,兩國都勢必付出相應的代價。

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核稿編輯:翁世航