北京拉攏阿里巴巴、騰訊與中國科學院自主設計晶片，力求突破美國半導體制裁

中國政府為了避免受到美國的「晶片禁令」衝擊。北京拉了科技巨擘阿里巴巴（Alibaba）和騰訊（Tencent），並結合包含中國科學院（Chinese Academy of Sciences）等研究機構，力求突破美系晶片設計的禁錮，將打造新的晶片智慧財產權（IP），減少對IP大廠安謀（Arm）的依賴。

北京拉阿里巴巴、騰訊等成立半導體IP機構

安謀是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司，主要的產品是ARM架構處理器及相關外圍組件的電路設計方案。產品以智慧財產權核授權的形式，還有相應的軟體開發工具一起向客戶銷售。

安謀的低功耗處理器設計與軟體平台，已促成超過2400億顆晶片的先進運算，他們的技術可以驅動，包含：感測器、智慧型手機甚至於超級電腦等產品。目前已經攜手超過1000家的技術合作夥伴，在人工智慧、手機等產業上擁有巨大影響力。

美中對抗下，今（2022）年10月白宮發動擴大對中國禁令限制，延伸打擊至高速應用（HPC）、車市以及軍工等領域。日前，之前人士告訴英國《金融時報》阿里巴巴和新創公司壁仞科技（Biren Technology）正調整產品的設計方式，試圖降低運行速度避開美國的制裁。

目前除了阿里巴巴，北京當局還找來騰訊、中國科學院等機構協助，集中資源試圖打破歐美在半導體產業上的圍剿。他們希望創造新的晶片智慧財產權，而這個中國成立的綜合型機構正使用RISC-V的開源晶片設計架構。

一名中國官員向《金融時報》表示，北京正努力將資源集中在RISC-V的晶片設計上，但是最大的挑戰在於RISC-V過於分散，來自數百家不同的公司使用此架構，導致取代安謀設計的進度緩慢，挑戰也相當大。

美中對抗，中國恐以電池、藥材回擊

雖然美國的晶片禁令仍未完全限制中國使用美系的晶片設計框架，但是中國官員告訴《金融時報》：「在美國不斷升級的出口管制下，我們需要爲最壞的情況做準備。」

對於中國積極開發RISC-V，位於半導體產業下游的高通（Qualcomm）執行長克里斯蒂亞諾阿蒙（Cristiano Amon）則認為，為了怕過度仰賴安謀，它們已經開始研發以低功耗處理器的Risc-V設計。不過，他強調這種架構還沒發展到應用於高性能的地步。

今年10月，美國實施晶片的全面出口管制，當時針對的是中國公司：中芯國際（SMIC）、長江存儲（YMTC）和長鑫存儲技術（CXMT），防止它們透過「軍民融合」方式開發更高階的軍武設備。而此些管制層面停留在設備、製造等層面上，外界預計未來可能往軟體設計等方向延伸。

不過，根據《華爾街日報》報導，美國對中國的制裁也可能傷害到美企本身，例如高通等眾多半導體公司很大一部分收入來自中國，還有像是蘋果近五分之一的收入亦來自中國市場。這意味著中國若要反擊白宮，此些美企都會在名單上面。

報導直指，中國目前正陷入二十大後的政治變局之中，還沒有回過神來應對美國的制裁，未來中國仍可以在電池材料、藥物等占有關鍵地位的產業上對美出口管制。但是這些決定都是相當艱難的，除了會打擊美國，同時也將反噬中國自身，這也意味無論美中如何對抗，兩國都勢必付出相應的代價。

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核稿編輯：翁世航