收購世創失利後，環球晶美國德州新廠動土，預計2年內量產

（中央社）環球晶（GlobalWafers）位於美國德州謝爾曼市（Sherman）的12吋矽晶圓廠今（2）天舉行動土典禮，預計2年內完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。

環球晶美國德州新廠動土 預計2年內量產

環球晶透過新聞稿表示，美國半導體製造廠不斷成長，但本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，本土晶圓供應短缺問題嚴重；環球晶德州新廠將是美國睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。

Photo Credit: 中央社

環球晶指出，美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持，成就了德州新廠這項重大擴產計畫。

環球晶強調，疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛簽訂長期供貨合約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等市場。

德州新廠預計2年內完成建造、設備安裝、客戶送樣及量產。環球晶表示，新廠占地58公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。

環球晶德州新廠預計投資新台幣550億元，是環球晶1000億元擴充計畫的一環；環球晶同時將斥資450億元投入既有廠區擴充。

環球晶德州新廠動土典禮共有超過200位來賓參加，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，客戶與供應商也到場共襄盛舉。

半導體矽晶圓市況趨緩 6吋產能鬆動大尺寸價格持平

（中央社）半導體產業景氣反轉，6吋矽晶圓產能鬆動，8吋及12吋矽晶圓現貨價漲勢也開始趨緩，第4季可能持平表現，2023年矽晶圓市場恐將成長放緩。

受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，半導體產業步入庫存調整期，不僅IC設計廠紛紛大幅縮減投片，晶圓代工廠產能鬆動，並大舉調降資本支出，矽晶圓市場也逐漸受到影響。

日本矽晶圓廠勝高（SUMCO）指出，6吋矽晶圓產能已出現鬆動，12吋矽晶圓持續供不應求，8吋矽晶圓受惠車用及工業需求維持穩定，目前與客戶簽訂的合約均正常執行，不過，8吋和12吋大尺寸矽晶圓現貨價漲勢已開始趨緩，預期第4季將持平表現。

法人表示，隨著半導體製造廠矽晶圓存貨增加，矽晶圓廠營運將逐步受到晶圓代工廠、記憶體廠產能利用率下滑影響。

國際半導體產業協會（SEMI）預期，因總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，將較今年略減0.6%。

半導體矽晶圓廠10月營運表現開始出現不同調的情況，以大尺寸矽晶圓為大宗的環球晶及台勝科在客戶需求依然強勁下，10月營收同創新高，分別達新台幣62.94億及15.18億元。

合晶則因6吋矽晶圓需求放緩影響，10月營收滑落至11.1億元，為5個月來新低。法人預期，合晶第4季業績將因6吋矽晶圓產能利用率滑落而較第3季下滑。

新聞來源

• 環球晶美國德州新廠動土 預計2年內量產（中央社）
• 半導體矽晶圓市況趨緩 6吋產能鬆動大尺寸價格持平（中央社）

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責任編輯：莊貿捷
核稿編輯：翁世航