日本國產半導體新希望：Rapidus能否帶領「日本製造」重返80年代產業榮景？

日本國產半導體

12月13日，在2022即將迎接歲末年終的時刻，東京都內某間大飯店舉辦一場雄心壯志的科技結盟記者會。美國科技產業巨頭IBM，未來將攜手與日本半導體產業新公司「Rapidus」一起結盟，目標在未來的五年內可以量產2奈米半導體，提供給次世代的超級電腦以及各項先進產品使用。

參加記者會的，除了美商IBM的高級副總裁吉爾（Dario Gil）外，還有Rapidus會長東哲郎及社長小池淳義等各級幹部。吉爾稱「將會持續精進2奈米開發技術、並長期建立合作關係」，而小池淳義則稱「今天是日本半導體無法忘記的日子」外，也稱希望能儘快跟IBM合作，確立自己的量產技術。

Rapidus公司是在今年8月，由日本各大企業，包括軟體銀行、NTT公司、三菱UFJ銀行與豐田汽車公司等八間公司挹注73億日圓資金下正式成立的半導體公司。隨後日本政府也撥款700億補助金，主要目標是在2027年達成國內工廠自主量產2奈米的半導體產品。

事實上，IBM能跟Rapidus這樣的新公司一拍即合，主要原因也是資金問題。IBM過去一度在2015年放棄半導體生產鏈，但是其研究一直未中斷，因而在2021年5月宣布成功研發2奈米技術。而日本此時能提供合作資金，站在地緣政治上，兩方成為互相合作與扶持的好幫手。

經濟安保最前線

日本首相岸田文雄，則是在14日親自出席東京都內的半導體國際展示會「SEMICON Japan」並給予致詞，以親自出席來表示對半導體產業的支持。他並稱IBM與Rapidus的結合「一定能讓次世代的半導體在2020年代後期實現量產效能」，這同時也是首位首相出席該活動。

同時出席的眾議院資深議員甘利明也稱「為何我們要如此重視先進半導體的合作？因為一旦台灣海峽遭到封鎖，有七至八成的半導體供應會受阻」，他並直言「近期與中國合作是不可能的，日美歐等擁有共同價值觀的企業、政府等相互合作是很重要的。」不難看出美日在強化安保戰略上，「經濟安保」已成第一要務。

而正巧，美國國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）也在12日稱，拜登（Joe Biden）政府於10月實施的對中國出口半導體的限制正「進一步考慮擴大」。其中美國也正在與技術先進的日本和荷蘭進行協議，就該兩國未來的半導體製造設備等流入中國進行做好事先預防。