三星、SK海力士大砍上游晶圓訂單，環球晶：產能已被「長約鞏固」可緩衝衰退風險

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景氣走下坡，全球記憶體大廠三星、SK海力士需求不振，打算向上游矽晶圓廠開刀「大砍訂單」，對此台灣矽晶圓大廠環球晶（GlobalWafers）指出，產能已被「長約鞏固」，預計可以緩衝衰退風險。

全球景氣走衰，各類消費性電子需求不振，這股寒風吹到了記憶體產業上，全球大廠韓國三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）正計劃向上游矽晶圓砍單；而台灣領導廠商環球晶（GlobalWafers）日前指出，產能已被「長約鞏固」可緩衝衰退風險。

知情人士告訴韓國媒體《TheElec》，三星、SK海力士需求不振，恐連帶影響原料矽晶圓的市場，而全球供給目前主要排名是日本業者信越（Shin-Etsu）與勝高（Sumco）、台灣環球晶、德國的世創（Siltronic）和韓國的SK Siltron，市況低迷牽動未來營運。

各類消費性電子產品的需求不振，又以筆電、手機及穿戴裝置為重災區，作為電子產品中重要的記憶體產業吹起寒風，而全球記憶體巨擘的韓國三星、SK海力士正計劃要對上游原料矽晶圓砍單，藉此削減成本以度過困境。

事實上，矽晶圓屬於後端產業，受景氣影響來得較為緩慢，不同於品牌業者能夠率先感受到消費市場的波動。《TheElec》舉例解釋，2022年第3季，當晶片製造商諸如台積電（TSMC）等業者淨利開始停滯甚至下滑時，上游晶圓業者仍有淨利成長的現象。

環球晶1月6日法說會坦承，半導體市場短期受到電腦、手機及記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，2022下半年可能持續疲軟，不過車用和數據中心則表現強勁。

環球晶預估，中期而言，2023年整體市場表現持平，至於長期來說，總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡，加上數位轉型的大趨勢推動，2024年將恢復成長。此外，產品光譜完整涵蓋3吋至12吋的晶圓產品，應用相當廣泛，包含車用電子、通訊、電腦周邊、消費性電子、再生能源及政府和軍事應用。

環球晶特別指出，公司產能已被「長約鞏固」，可緩衝市場下行風險，以2022年第3季相較於2021年第3季，環球晶取得預付貨款成長70.6%，此外環球晶作為唯一在亞歐美都有營運據點的晶圓供應商，他們認為更有助於度過地緣風險。

DIGITIMES研究中心告訴《關鍵評論網》，2021至2030年銷售額年均複合成長率（CAGR）達7%，其中「通訊」與「運算」是主要2大類應用，不過「車用」及工業相關半導體銷售額成長率則高於平均水準，未來商機可期。

值得注意的是，運算應用的半導體需求是來自大量地資料處理（如數據中心、雲端和邊緣運算）的儲存的需要，提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算（High Performance Computing；HPC）的商機，未來可為鞏固記憶體需求不至於崩盤。

DIGITIMES研究中心指出，「矽晶圓的使用量仍會高度成長」推動業者的營運成長。根據美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元，到2025年，預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。

另一方面，汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品也有類似的情況，如2025年汽車的半導體矽含量將至少較2015年倍增，預期每輛汽車採用的半導體價值將達到690美元；同期，伺服器的半導體矽含量則可望成長近2.5倍，而智慧家庭產品平均矽含量也預估成長超過3倍。

DIGITIMES研究中心強調，伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加，帶動終端產品的矽含量快速成長。

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核稿編輯：翁世航