景氣走衰、長期合約破局,聯電、力積電等二線晶片代工廠2023年面臨庫存風暴

景氣走衰、長期合約破局,聯電、力積電等二線晶片代工廠2023年面臨庫存風暴
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今(16)日聯電王石共同總經理表示:「在第4季,由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩,加上整體產業的庫存持續修正,我們的晶圓出貨量比去年同期減少14.8%,整體產能利用率降至90%。但由於我們持續在產品組合優化上的努力,平均售價略有上升,進而減緩對營收的衝擊。」

疫情爆發後,全球供應鏈中斷,晶片代工廠的產能利用率滿載,許多客戶為了有穩定的供給,和代工廠訂定「長期合約」;未料,景氣急轉直下,面板驅動IC、電源管理IC、記憶體(DRAM)訂單受到衝擊,長期合約破局庫存劇增,產能利用率下調幅度更大,二、三線晶片代工業者未來挑戰艱難。

晶片代工二、三線業者挑戰大

半導體業內人士David(匿名)告訴《關鍵評論網》過去各大半導體業者以「轉換產能」和「長期合約」保障未來營運,近日也開始踢到鐵板,波及公司獲利,而半導體代工龍頭台積電(TSMC)在產能配置上多元,技術也領先,有更多籌碼可以補上消費性電子(電視、筆電和電腦)的營運缺口,反觀二、三線業者則可能會有虧損的壓力。

據集邦科技(TrendForce)數據指出,2022年第3季排名,以台積電(TSMC)為首,之後是三星(Samsung)、聯電(UMC)、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC);之後依序是,華虹集團(HuaHong Group)、高塔(Tower)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、和晶合集成(Nexchip)。

首先,台積電法說會公布去年第4季財報顯示,合併營收約6255.3億元,季增42.8%,每股盈餘為11.41元,兩者皆季增78.0%、年增2.0%。雖然台積電財務長黃仁昭表示,未來市況不佳,營收季減約14.2%,但總體而言,產能利用率並未大幅度衰弱。

聯電今(16)日發布的022年第4季營運報告,合併營收為新台幣678.4億元,較前季的753.9億元減少10.0%。本季的合併營收成長14.8%。聯電指出,已進行嚴格的成本控管措施,並盡可能地推遲部份資本支出。長期來看,仍是樂觀看待,以聯電差異化的特殊製程技術、多元化產地的產能供應面對挑戰。

聯電王石共同總經理表示:「在第4季,由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩,加上整體產業的庫存持續修正,我們的晶圓出貨量比去年同期減少14.8%,整體產能利用率降至90%。但由於我們持續在產品組合優化上的努力,平均售價略有上升,進而減緩對營收的衝擊。」

另一方面,力積電受到衝擊則最大。力積電於13日法說會表示,手機、電腦領域需求低迷,2022年12月剛好是新舊一年前夕,加上中國解封後,部分客戶提早封關,影響該月出貨及營收,衰退滿大的。

力積電目前主要穩定的產品線是車用電子、工控領域。2022年第4季僅能維持在70%左右,未來2023第1季產能利用率也不會太好,預計有可能「再降低10%」左右。

至於長期合約,力積電已經取消客戶過去簽約時「需要拿多少片」的限制,讓客戶有很多彈性可以選擇,並且增加客戶再多1年的時間,保證金也依照客戶投片的進度及比例退換。

然而力積電總經理謝再居觀察市況,客戶在2022第4季庫存有緩和趨勢,需求有復甦的跡象,接下來,公司預期營收會下降15%,直到農曆年後會有好轉,還有外界關心的《台版晶片法案》,謝再居指出這對台積電幫助比較大,對我們小公司幫助不多。

半導體展望未來:最快第3季回溫

David強調,根據這幾日半導體業者公布的財報,大體顯示出大公司有能力透過產能配置有效地應對景氣衰弱衝擊,而越小的業者則處於劣勢。事實上,據集邦科技數據指出,導致2022年下半年旺季不旺,延遲庫存去化,晶圓代工業者訂單修正幅度加深,第4季營收將因此下跌,結束過去2年晶圓代工產業逐季成長的盛況。

集邦科技,展望2023年第1季,在高通膨的環境下,年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限,加上客戶端的高庫存仍需要時間去化,因此,以包含IC設計的半導體業者來說,這將會是極具挑戰的2個季度,在營收上呈現季減的可能性不低。

David指出,目前市況不佳,公司普遍要求「多休息」、「快休息」和「長假休息」等3休方式應對不景氣,就他觀察尚未有大規模無薪假或裁員的情況發生。集邦科技也強調,但各業者皆在產業低谷之際,持續降低自身庫存同時提高現金水位,將產品拓展至資料中心、汽車等領域,為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。

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核稿編輯:翁世航