景氣走衰、長期合約破局，聯電、力積電等二線晶片代工廠2023年面臨庫存風暴

疫情爆發後，全球供應鏈中斷，晶片代工廠的產能利用率滿載，許多客戶為了有穩定的供給，和代工廠訂定「長期合約」；未料，景氣急轉直下，面板驅動IC、電源管理IC、記憶體（DRAM）訂單受到衝擊，長期合約破局庫存劇增，產能利用率下調幅度更大，二、三線晶片代工業者未來挑戰艱難。

晶片代工二、三線業者挑戰大

半導體業內人士David（匿名）告訴《關鍵評論網》過去各大半導體業者以「轉換產能」和「長期合約」保障未來營運，近日也開始踢到鐵板，波及公司獲利，而半導體代工龍頭台積電（TSMC）在產能配置上多元，技術也領先，有更多籌碼可以補上消費性電子（電視、筆電和電腦）的營運缺口，反觀二、三線業者則可能會有虧損的壓力。

據集邦科技（TrendForce）數據指出，2022年第3季排名，以台積電（TSMC）為首，之後是三星（Samsung）、聯電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）；之後依序是，華虹集團（HuaHong Group）、高塔（Tower）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、和晶合集成（Nexchip）。

首先，台積電法說會公布去年第4季財報顯示，合併營收約6255.3億元，季增42.8%，每股盈餘為11.41元，兩者皆季增78.0%、年增2.0%。雖然台積電財務長黃仁昭表示，未來市況不佳，營收季減約14.2%，但總體而言，產能利用率並未大幅度衰弱。

聯電今（16）日發布的022年第4季營運報告，合併營收為新台幣678.4億元，較前季的753.9億元減少10.0%。本季的合併營收成長14.8%。聯電指出，已進行嚴格的成本控管措施，並盡可能地推遲部份資本支出。長期來看，仍是樂觀看待，以聯電差異化的特殊製程技術、多元化產地的產能供應面對挑戰。

聯電王石共同總經理表示：「在第4季，由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩，加上整體產業的庫存持續修正，我們的晶圓出貨量比去年同期減少14.8%，整體產能利用率降至90%。但由於我們持續在產品組合優化上的努力，平均售價略有上升，進而減緩對營收的衝擊。」

另一方面，力積電受到衝擊則最大。力積電於13日法說會表示，手機、電腦領域需求低迷，2022年12月剛好是新舊一年前夕，加上中國解封後，部分客戶提早封關，影響該月出貨及營收，衰退滿大的。

力積電目前主要穩定的產品線是車用電子、工控領域。2022年第4季僅能維持在70%左右，未來2023第1季產能利用率也不會太好，預計有可能「再降低10%」左右。

至於長期合約，力積電已經取消客戶過去簽約時「需要拿多少片」的限制，讓客戶有很多彈性可以選擇，並且增加客戶再多1年的時間，保證金也依照客戶投片的進度及比例退換。

然而力積電總經理謝再居觀察市況，客戶在2022第4季庫存有緩和趨勢，需求有復甦的跡象，接下來，公司預期營收會下降15%，直到農曆年後會有好轉，還有外界關心的《台版晶片法案》，謝再居指出這對台積電幫助比較大，對我們小公司幫助不多。

半導體展望未來：最快第3季回溫

David強調，根據這幾日半導體業者公布的財報，大體顯示出大公司有能力透過產能配置有效地應對景氣衰弱衝擊，而越小的業者則處於劣勢。事實上，據集邦科技數據指出，導致2022年下半年旺季不旺，延遲庫存去化，晶圓代工業者訂單修正幅度加深，第4季營收將因此下跌，結束過去2年晶圓代工產業逐季成長的盛況。

集邦科技，展望2023年第1季，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，以包含IC設計的半導體業者來說，這將會是極具挑戰的2個季度，在營收上呈現季減的可能性不低。

David指出，目前市況不佳，公司普遍要求「多休息」、「快休息」和「長假休息」等3休方式應對不景氣，就他觀察尚未有大規模無薪假或裁員的情況發生。集邦科技也強調，但各業者皆在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。

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核稿編輯：翁世航