海思半導體突破封鎖侵蝕英特爾版圖，拜登政府打算擴大制裁至4G，徹底擊潰華為

中國華為（Huawei）旗下的晶片設計公司海思半導體（Hisilicon）正突破歐美國家的晶片封鎖，侵蝕美商英特爾（Intel）的版圖，在華為集團逐漸回穩之際，拜登（Joe Biden）正考慮徹底擊潰華為，試圖將制裁產品由5G擴大延伸至4G等通訊產品。

美國試圖擴大制裁力道從5G延伸至4G

近年來白宮擴大「先進製程晶片」輸入中國的管制，以打擊北京的軍事產業、人工智慧等產業。不過，中國轉而利用「成熟製程晶片」作為主要的發展項目，並逐步提升「晶片設計」能力。

知情人士向《華爾街日報》透露，鑑於中國晶片產業並未迅速頹靡，美國拜登政府出於國家安全，打算「更加收緊對中國出口技術的許可證」。倘若成真，華為首當其衝，管制範圍從先進的通訊技術5G，向下延伸擴大至成熟技術4G。

擴大制裁確實可以打擊中國，但是大範圍的禁止是「殺敵一千自損八百」，因為會讓專門設計4G手機晶片的美商高通（Qualcomm）和英特爾等公司也得面臨營收衰退的風險。

日前，由共和黨眾議員Michael McCaul披露的數據顯示，光是2020年美國商業部的制裁行動已經損害了超過價值達614億美元的產品產值。倘若再加大制裁力道，美企營收下滑幅度將會加劇。

以英特爾為例，它於1月27日發布的財報顯示，2021年中國為英特爾貢獻營收211.4億美元，占總營收的比重為26.8%，對照美國市場的營收只有141.1億美元。而中國已連續第7年成為最大營收來源地。

但是值得注意的是，近日英特爾高階副總裁、中國區董事長王銳示警，中國本土業者已經於晶片或核心產品領域已經形成「強競爭」關係。王銳甚至表示，在未來的3至5年，中國本土企業究竟誰能成為英特爾強勁的競爭對手，趨勢應該會逐漸清晰。

白宮官員：應該要把華為徹底擊垮

此外，中國的間諜氣球事件加深美中矛盾。《華爾街日報》報導指出，中國除了氣球事件以外，甚至還傳出打算在僵持的俄烏戰爭中添一把火，提供俄羅斯更多高科技武器。

中國這些作為使得白宮跳腳。白宮的高階官員向《華爾街日報》強調：「儘管日前有實體制裁名單，但是美國目前針對華為仍允許部分出口。」這讓華為逐漸站穩腳步，而北京當局也開始恢復氣力應對歐美國家。

高階官員指出，白宮是時候和美國商務部（U.S. Department of Commerce）商討更嚴格的制裁方式。他還說：「應該要切斷4G銷售，是時候讓華為感受到更多痛苦，甚至將華為徹底擊敗。」

事實上，晶片產業全球化已經超過數十年。晶片產業主中上游分為設計、製造。而細究「晶片設計」產業中，還分為工具軟體、設計公司；「晶片製造端」則是設備、化學材料和相關耗材。

因為晶片設計必須要以「奈米」為單位去設計電路圖，其中的電子設計自動化軟體（Electronic Design Automation，EDA）非常重要。這類的軟體多由「歐美業者」主導，例如思科（Synopsys）。

過去，歐美把持自動化軟體，全球市占率達到6成，中國市場則是囊括9成。近年，北京為了不讓相關產業被控制，開始陸續扶持包含：華大九天、芯願景、芯禾科技、廣立微電子、博達微電子、藍海微科技、奧卡思微電、概倫電子、國微思爾芯等中國業者。

總體而言，晶片設計的自動化軟體由歐美把持；而製造端如晶片設備、製造技術則分別由荷蘭艾司摩爾（ASML）、台積電（TSMC）掌握。中國力求以現有資源突破歐美包圍。

海思半導體成為中國突圍的關鍵公司

現今，中國在晶片製造、設計的兩根頂樑柱，分別是中芯國際（SMIC）、海思半導體（Hisilicon）。美國打擊製造從艾司摩爾的設備開始限制；晶片設計則是以思科等業者為重要切入點。

撇除製造端不談。中國必須先站穩晶片設計，廣泛扶持晶片設計的公司，例如海思半導體。海思是華為子公司，全球前10的晶片設計業者，技術製程已經邁向5奈米（台積電製造工藝邁向2奈米），主要業務是在消費性產品，包含了手機、電腦等，多年來吃下許多母公司華為的訂單。

海思半導體作為中國晶片設計的先鋒，成功拓展至智慧物聯網、數據中心、車聯網和人工智慧領域，並成功在新加坡、韓國、日本和歐洲等地設有12個辦事處和研發中心，產品和服務遍布全球100多個國家和地區。

事實上，海思半導體受惠於官方的支持，成長速度非常快。2021年海思半導體宣佈它們的ISP圖像處理技術，即使在極端的低照度和逆光等場景也能清晰的辨識，這是AI在圖像辨識的巨大進步。

海思半導體日前公告，通過自研的達芬奇魔方架構，對矩陣乘加計算進行加速，深入分析智慧視覺應用的特點，可以廣泛應用在智慧城市、無人機和機器人，輔助駕駛等多種場景。當然這些深度圖片辨識也被大量的使用在軍武領域上，也成為中國重要的關鍵戰略企業。

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核稿編輯：翁世航