消費性電子產品不振，半導體成熟製程擴大砍價戰，上游IP設計大廠創意股價逆勢飆漲200%

全球經濟尚未脫離泥淖，半導體產業的庫存仍高，造成代工龍頭台積電股價陷入停滯；成熟製程業者，包含聯電、力積電等，屢屢傳出砍價消息。不過，半導體最上游的IP設計大廠創意（GUC）竟然逆勢高飛，從383元一直飆漲達1230元，漲幅逼近200%，成為市場關注之焦點。

消費性電子產品不振，半導體產業乏力

全球經濟疲弱，電子產品需求走低。其中，電腦2023第1季出貨季度大減16%，相較於去（2023）年衰退超過4成。DIGITIMES研究中心蕭聖倫強調，2023年第1季預期歐美等成熟國家步入經濟衰退，品牌通路庫存仍無法回到正常水準，「淡季季減程度恐擴大」。

DIGITIMES研究中心報告顯示，以電腦為例子，2023年第1季前6大品牌出貨皆將繼續季減。像是龍頭業者聯想（Lenovo）通路庫存仍達6週以上，且主要巿場歐洲及中國前景不佳，預期出貨季減1.5成以上；

第2名惠普（HP）前季雖有少量訂單回補，但通路庫存亦高，第1季出貨預期保守，季減幅度恐破2成；第3名戴爾（Dell）前季因商務巿場不如預期，出貨已處較低基期，第1季衰退程度可望維持在1成上下。

第4名蘋果（Apple）第1季需求恐現顯著衰退，蘋果雖推出新一代高階機種，但除規格無顯著更新，多數國家還上調售價，降低產品吸引力；第5名華碩與第6名宏碁因前季大力去化通路庫存，預期第1季出貨季衰退程度將放緩。

DIGITIMES研究中心提供

消費性電子不振，連帶拖累晶片設計、製造等業者的產能利用率。整體而言，2023年第1季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第1季將蔓延至第2季。

聯電、力積電和世界先進等晶圓代工廠搶單殺價傳聞不斷。集邦科技（TrendForce）指出，目前各晶圓代工廠第1至2季產能利用率表現均不理想，訂單仍未出現明顯回流跡象。

展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期。集邦科技強調，所以今（2023年）晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。

半導體市況不明，IP大廠創意卻逆勢衝高

值得注意的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於今年下半年發酵，2024年後更為明顯。集邦科技強調，晶圓代工供需將傾向地區性發展，下半年各廠產能利用率分歧，復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

不過，近日令人感到意外的是半導體IP大廠創意電子，只用了不到4個月的時間，股價就從383元一路上漲到1115元，漲幅逼近200%。今年2月，創意開法說會時樂觀，這與眾多半導體業者的保守有相當大的差別。

創意的業務是滿足客戶的一站式購買需求，還提供晶片互連矽智財（IP）解決機會。在半導體產業位於最上游，專門服務IC設計公司如聯發科等，同時也是SoC平台，也提供整合IP整合、前段/後段設計、封裝、測試的解決方案。

關於創意業績，總經理戴尚義表示，「設計化代工服務」（TurnKey）成長幅度比「委託設計」（NRE）還大。主要應用商品是人工智慧（AI），製程則落在5至7奈米。雖然，因為TurnKey毛利本身比較低，可能使得整體集團毛利率會降低，但對於未來仍相當樂觀。

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戴尚義解釋，TurnKey有分為兩種，第一種是原先的業務，第二種是由NRE轉變而來。NRE自2019年以來都有成長，但是因為人力成長不容易指數型成長，但是NRE帶來的TurnKey是一種客戶黏著度。整體而言，目前NRE和TurnKey這兩大業務比重3比7。

半導體產業短期成長幅度有限

戴尚義進一步說明，由NRE轉變而來的TurnKey的業務成長很快，如果是蘋果、輝達和超微（AMD）多和台積電合作。他說：「但是系統、軟體公司，它們在硬體比較不足的情況下，就會找我們一起合作」。

TurnKey的毛利率較低，落在在15至20%，走時候還低於10%。但由於已經進入到量產的階段，對IC設計服務公司來說，可以有效地貢獻營收，這也是台灣IC設計服務公司，營收比重最多的來源業務。

有鑒於以上，半導體IP公司在TurnKey比重較高，下游晶圓廠能夠與多少訂單資源變得相當重要。2003年台積電（TSMC）入股創意後，營運出現轉變，營收獲利一路攀高。

此外，集邦科技指出，整體來說，在歷經為期長達1年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨。

集邦科技表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起八吋及十二吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量經濟狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。

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核稿編輯：翁世航