傳中國大舉挖角台灣半導體人才，聯發科董座蔡明介：呼籲政府制定更完整的台版晶片法案

近年來中國受制於美國晶片禁令，由先進製程轉向發展成熟製程，而對台挖角人才力度增強，今（28）日聯發科董事長蔡明介出席活動表示，少子化、中國挖角，導致台灣人才銳減，呼籲政府正視並制定更完整的台版晶片法案。

台灣半導體危機：少子化、中國搶人才

美中對抗下晶片戰爭仍持續延燒，中國轉攻成熟製程晶片。根據國際半導體產業協會（SEMI）調查指出，美國出口管制，中國業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片。

聯發科董事長蔡明介今日出席台灣半導體產業協會（TSIA）與DIGITIMES共同發布「台灣IC設計產業政策白皮書」活動。他表示，受到各國透過補貼及低稅、中國挖角、少子化以及教改後遺症等影響，導致台灣半導體人才減少，呼籲政府制定完整的台版晶片法案，鞏固台灣半導體產業。

DIGITIMES Research提供

自駕車晶片蓬勃，成熟製程受到重視。蔡明介強調，在自駕車晶片市場，除了美國發展迅速之外，中國及歐盟等國也有在布局，中國2022年在美國半導體禁令影響先進製程，IC設計產業開始轉向發展成熟製程，這會讓部分台灣中小型IC設計受到影響。

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中國近年加強挖角力道

中國成熟製程的產能擴大，該類工程師需求也直線上升，事實上中國業者近年對台已經展開挖角策略。根據《金融時報》報導指出，2021年有19名的晶片業的主管、工程師協助中國半導體業者建立供應鏈，其中有晶片設計業的兩名台籍主管在北京成立晶視智能（CVitek）公司。

報導引述法務部調查局指出，這兩名台灣主管在台灣註冊的兩家公司，分別是智鈊（WiseCore）和芯道（IC Link）開發人工智慧晶片，並大量聘用從其他台灣業者挖角而來的人才，不過隨著本事件受到社會矚目後，該些公司已經停止招募。

而包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）再內的業者等，早於近年已經啟動「防挖角」措施，例如台積電於2022年推動全球員工購股計畫，台積電台灣員工及100%持股子公司員工，每月可提撥月薪的20%、15%，員工自提金占買股票總額85%，其餘15%由公司補助。

聯電則是先啟動，發行5萬張限制員工權利新股，目前已經在2022年12月29日發行2.3萬張，雖然該次發行對象以中階主管居多，但也是一項重要留才措施。此外，聯電也將會在2024年後，依照個人績效分3年發放，至於另一半的限制員工權利新股會看後續情況再實施。

半導體市況韓國疲弱，美歐需求大增

針對未來其它地區的半導體發展，SEMI調查報告指出，韓國業者2023年擴產計畫則因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至 2026年的 23%。

不過，同樣比重下滑的還有台灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第3位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠全球產能比重拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026 年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能比重。台灣如何持續保持優勢，成為產官學矚目焦點。

最後，根據「IC設計產業政策白皮書」指出，從巨觀的戰略面、細部的人才，以及營運環境面，3個角度進行分析的結果顯示台灣人才正在流失，產業界除了呼籲積極的預算編列以外，也特別強調爭取海外人才，才得協助業者整併促進產業升級。

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核稿編輯：翁世航