英特爾接受德國170億歐元補助蓋7奈米以下晶圓廠，再合作矽智財龍頭安謀力抗台積電

半導體巨擘英特爾（Intel）策略靈活，先以建設成本上漲爲由，要求德國增加補貼100億歐元（新台幣5730.7億元），再宣布向攜手矽智財（IP）龍頭的安謀（ARM）合作。而安謀向來被視為是台積電（TSMC）大客戶，台積是否被「挖牆腳」引起市場高度關注。

德國推英特爾擴大投資晶圓廠

英特爾去（2022）年3月已經從德國那邊獲得68億歐元（新台幣2292.28億元）的補貼，並且利用這筆巨資在德國東部城市馬格德堡（Magdeburg）建設大型晶片製造工廠。英特爾當時表示，該晶圓廠將採用先進製程，意即7奈米以下（台積2奈米即將量產）。

近日，英特爾傳出要求德國加碼補助。知情人士向《金融時報》透露，英特爾以建物材料漲價的原因，要求德國政府擴大補助100億歐元（新台幣3371億元），而德國官員表示，可以允許擴大補助，但前提是英特爾也要再擴大投資。

薩克森（Saxony）經濟部長斯文舒爾策（Sven Schulze）直言，英特爾投資增加，那當然補助的金額也會提高。另一名官員也強調，德國和英特爾雙方正在努力協調當中。

如果計畫成真，德國政府的晶片工廠計劃將朝向擴大至170億歐元的目標前進，這是德國自二戰以來最大規模的外國直接投資（FDI）。

事實上，英特爾是IDM公司，意即設計、製造和銷售的一條龍半導體業者，不同於台灣台積電（TSMC）專注於代工製造。隨著近年半導體製造進入到先進製程後，英特爾逐漸無法負荷廠房、設備的巨額投資，致使在製造技術上落後台積電，而這樣落後的情況也發生在三星（Samsung）。

雖然英特爾和台積電的差距逐年擴大，但是它並未放棄向台積爭霸。英特爾基辛格（Gelsinger）積極推動IDM 2.0計畫，打算將「晶圓代工事業獨立」出去，再積極爭取各國的晶片補助降低建廠房的巨額投資。

英特爾策略靈活，拿補助、搶客戶再向中國示好

近日，英特爾代工業務部門再度出招，12日宣布與全球矽智財（IP）龍頭安謀（ARM）合作，讓採用安謀技術的手機晶片和其他產品，而外界普遍認為，英特爾針對台積電明顯，也是重振公司在晶片產業霸主地位的最新策略。

此外，英特爾也在美國利用各種團體遊說白宮，以「地緣政治」、「美國優先」的角度要求更多補助，而這套說法，在美中對抗的局面下具有說服力。

自從美國川普（Donald Trump）上台後，美中關係產生巨變，先由貿易戰開始制衡中國，到了拜登（Joe Biden）政府再發起科技戰，限制高階晶片、半導體機台及零件等輸入中國，打擊其下一世代的重要產業，包含人工智慧、現代軍武等。

過去十多年來，半導體是以全球分工為主要的生產模式，形成歐美設計、亞太製造的生產結構，卻因為疫情爆發，全球供應鏈中斷，那時白宮才意識到集中於亞太製造所帶來的危機。

有鑑於此，拜登亟欲推動《晶片與科學法案》（Chips and Science Act；CHIPS Act）以獎勵補助的方式，再透過上游的設計大廠，如高通（Qualcomm）、終端品牌業者蘋果（Apple）等科技巨頭的影響力，推動全球半導體業者重返於美國當地製造。

業內人士稱，在這變局中，對美國而言，最關鍵的公司確實就是身為美企的英特爾。英特爾一方面在歐美獲得各地政府挹注，二來也積極向中國示好，例如4月11日季辛格和中國商務部長王文濤會面，並且證實在今年晚些時候推出適合「不同市場」需求的資料中心晶片設計。

由此看來，英特爾的策略，相較於台積顯得更為靈活，已經陸續在美國、歐洲及中國等地，取得大筆資金挹注；雖目前在製造技術層面，台積仍遠遠領先於英特爾，但隨著「去全球化」的趨勢下，各國的態度也由「全球分工轉為區域製造」，未來台積是否能持續保持優勢值得關注。

延伸閱讀

• 英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
• 英特爾左手拿美國《晶片法案》補助，右手向Brookfield融資300億美元，劍指台積電霸主地位
• （更新）英特爾CEO稱「台灣不是一個穩定的地方」，呼籲白宮勿投資台積電，劉德音：不值得回應
• 英特爾宣布為高通、亞馬遜代工高階晶片，為何敢發下豪語「4年內追上台積電」？
• 要拿美國補助先交出機密？台積電董事長劉德音罕見表態：有些條件沒辦法接受

加入關鍵評論網會員】每天精彩好文直送你的信箱，每週獨享編輯精選、時事精選、藝文週報等特製電子報。還可留言與作者、記者、編輯討論文章內容。立刻點擊免費加入會員！

核稿編輯：翁世航