日歐簽署半導體合作備忘錄，岸田文雄7月中將訪歐，峰會聯合聲明草案關切台海

岸田文雄將訪歐，日歐峰會聯合聲明草案關切台海

（中央社）日本首相岸田文雄本（7）月中旬將訪問歐洲，與歐盟領袖舉行高峰會並發表聯合聲明，內容將表明日本和歐盟對台灣海峽局勢懷有危機感，反對以武力片面改變現狀。

日本《讀賣新聞》今（4）日報導，岸田預定7月中旬訪問比利時首都布魯塞爾，可能於當地時間7月13日與歐盟理事會（European Council）主席米歇爾（Charles Michel）及歐盟執行委員會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）舉行定期領袖會談，會後將發表聯合聲明。

根據歐盟（EU）方面擬定的聯合聲明草案，重點包括在國防暨安全保障、經濟、對中國的關係。

對於中國，日歐對台灣海峽局勢都懷有危機感，反對以武力片面改變現狀。日歐將共享有關中國的政治、經濟、國防等相關資訊。

根據聯合聲明草案，在國防暨安全保障方面，日歐將發展安全保障夥伴關係，創設部長級的安保戰略對話，這可能如同日美之間的外交及國防部長「2加2會談」，由負責國防、安全保障領域的部長級官員定期開會，詳細內容日歐將協商討論。

聯合聲明草案指出，鑑於和平與安全面臨空前的挑戰，日歐有必要發展安保夥伴關係。針對中國片面擴大海洋行動的東海及南海的局勢，日歐都懷危機感。

有關海洋安全保障的強化對策，日歐考慮在印度太平洋實施聯合警戒演訓，並擴大合作，協助東南亞各國提升海上警戒能力。

在海洋安全保障、網路攻擊、因應假資訊的對策、太空等領域，日歐將擴大合作。

根據聯合聲明草案，在經濟方面，日歐將加強有關最先進半導體等重要物資的合作，建立「預警機制」，共享資訊。日歐也將加強重要物資供應鏈的強韌化，降低對中國的依賴。此外，支持連結日歐的海底纜線鋪設。

日歐加強半導體合作，7/4簽署備忘錄

（中央社）日本與歐盟為加強半導體領域合作，今天將在東京簽署合作備忘錄。在與中國競爭尖端技術之際，日、歐認為有必要減少依賴中國，去風險化，以加強經濟安全保障。

日本《讀賣新聞》報導，多位日本政府相關人士透露，日本經濟產業大臣西村康稔，今天預定與正在日本訪問的歐盟內部市場事務執委布勒東（Thierry Breton），簽署日歐加強半導體合作備忘錄。內容主要是為避免因半導體相關物資不足造成供應鏈混亂，日、歐應建立迅速共享資訊的「預警機制」。

合作備忘錄也將明載日歐將合作研發新世代半導體、培育半導體人才，將確立合作體制，形成長期合作關係。

日本為實現新世代半導體國產化的目標，產官學正聯手打造「晶片國家隊」Rapidus公司，計畫生產2奈米最先進半導體，將用於人工智慧（AI）、超級電腦等。

這份半導體合作備忘錄也將明載雙方運用最先進半導體技術來創造新用途。

半導體直接關連安全保障、經濟等兩大領域的競爭力，美國與中國正在進行技術霸權之爭，日本與美國正強化合作關係，美、日政府5月同意針對開發新世代半導體一事擬定藍圖。日本政府認為不僅與美國，也需與歐盟加強半導體合作關係，以提升國際競爭力。

報導說，半導體晶片是電腦或汽車等許多產品不可或缺的關鍵零件，但日本許多必要的半導體仰賴台灣和海外，在COVID-19（嚴重特殊傳染性肺炎、新冠肺炎、武漢肺炎）疫情期間，因供應鏈混亂等因素出現半導體短缺，日本汽車製造商被迫減產。

因此，日本政府去（2022）年制訂經濟安全保障推動法，將半導體列為穩定供應國內的「特定重要物資」之一。日本經濟產業省（相當於經濟部）也決定對日本國內的半導體相關企業實施財政支援。

歐盟今年4月同意「歐洲晶片法案」（EU Chips Act），內容記載將在2030年之前啟動約430億歐元（約新台幣1兆4800元）的官民投資，打造在地晶片供應鏈，並吸引外資設廠。

新聞來源

• 日歐加強半導體合作 7/4簽署備忘錄（中央社）
• 岸田文雄將訪歐 日歐峰會聯合聲明草案關切台海（中央社）

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責任編輯：朱家儀
核稿編輯：翁世航