你知道人類每年產出六千萬噸電子垃圾，相當於兩百棟帝國大廈？

威斯康辛大學麥迪遜分校的科學家們，研發出了一種幾乎完全由木質材料製成的新型半導體芯片。這種芯片不但可以在廢棄後降解以避免對環境的污染，還十分柔韌，可用於可彎曲的電子產品。