2021年4月12日，新冠疫情全球蔓延，確診數字不斷創高，已經塞爆各大醫療院所，而在疫情如此緊繃之際，今日的美國似乎有比疫情更重要的事情等待處理。

甫上任沒多久的美國總統拜登（Joe Biden）正仔細地盯著大型螢幕上的視訊畫面，會議桌兩旁的是白宮一級官員，包含白宮安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）、商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、國家經濟會議主席布萊恩狄斯（Brian Deese）。

視訊鏡頭畫面的人物，個個來頭不小，都能夠左右全球的產業經濟。他們是19位企業領導者，如Google、英特爾（Intel）、美光（Mirion），還有美國兩大汽車巨擘通用（Gemeral）、福特（Ford）。

「這是國家安全！」拜登朗讀了72名跨黨派國會成員的請願書後說出了這一句話，並拿出事先準備好的晶圓，光影在臉上一明一暗，刻畫他的面孔並堅定地說出：「美國要再次領導全世界。」

疫情像一把利劍斬斷了全球產業分工的牽連，又像是照妖鏡洞悉了各大國野心。

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半導體全球分工體系

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，美中兩強科技戰對決，牽動全球半導體業競合，美國力求鞏固全球第一大半導體國的地位，近來汲汲營營欲聯合盟友抗中，期望成立國際前四大導體供應國美台韓日，共組Chip 4聯盟防堵中國擴張。

過去數十年來，以美國為首的歐美強權所信奉的新自由主義（Neoliberalism）主導了各項產業發展，他們認為商業「生產線上的專業分工」、「大規模生產」各司其職，可以有效地降低成本，使商品便宜進而帶動消費，能夠成就經濟的繁華。

其中，最為著名的例子就是福特主義（Fordism），憑藉大量標準化生產奠定了福特汽車的地位，其衍生出的「流水線」模式，也廣泛地將運用在近代各種產業。

於是新自由主義思想和福特的工廠模式，成為先進的資本主義國家信仰的圭臬，自此大量地跨國公司誕生，他們如飢餓的野獸，亟欲尋找廉價勞力滿足他們的胃口。1970至1990年，台日韓相繼成為歐美資本家的標的，此後又將工廠大量轉移到了中國。

半導體產業就是這種生產模式的典型代表。

晶片成為未來科技戰爭的基礎

2019年美國前總統川普（Donald Trump）因為5G產業的通訊可能受到監控而向中國發動首波貿易戰，當時中國著名5G設備公司華為產品遍佈全球，全球市占率高達34%，一旦讓中國掌握新世代通訊技術，將影響經濟和軍事，這包含了第七艦隊夏威夷、橫須賀司令部，以及美國各種本土資料。而後為了能真正釜底抽薪打擊華為，美國再度向它旗下半導體公司——海思半導體發動制裁。

發展迄今，受疫情推波助瀾，美國政府終於意識到「半導體製造」才是能夠撼動高科技產業的關鍵。

半導體產業濫觴於1960年代，當時普遍以英特爾（Intel）的一條龍垂直整合為主流，這是設計、製造到銷售都包辦的商業模式，稱為Integrated Design & Manufacture（IDM )。而為了和英特爾做出產業區別，1986年台積電成立，首創「晶圓代工」模式（Foundry）專門製造生產，致力讓半導體成為電子產品效能更好、更輕薄。

同時也因台積電代工模式，也正式開啟了上游無廠晶圓設計公司（Fabless）的營運模式，建立起一套屬於半導體業的專業分工，像是知名GPU大廠輝達（NVIDIA）本身並沒有工廠，而是設計好的電路圖委託台積電製造達到成本優化。

直至今日證明了台積電的水平分工模式獲得成效，逐漸開花結果，而這樣的製程技術從消費電子領域，蔓延到了軍事領域之中，造成各國戰略的重大轉變。

過去各國征戰各處取勝關鍵取決於軍武技術，中古時以煉鐵技術為主要，又來有因火藥誕生而改變；如今高階晶片儼然成為科技軍武的必需品，這其中像是無人機、AI機器人甚至是太空設備等，晶片幾乎主宰了科技、太空戰的戰局。

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除了軍武以外，半導體幾乎無所不在，小至智慧型手機、汽車；大到航空母艦、衛星，都能看見它的身影。美國恍然大悟，過去被視為「工業白米」的廉價電子零件、隨著工藝進步搖身一變成為了「工業鑽石」，也意味有了晶片可以說能夠「癱瘓一個產業的發展」，危及國家安全的重要零件。

事實上，半導體產業相當複雜，但基本由「美歐台韓日中」所主導。

各國的半導體籌碼有哪些？

半導體代表的是由「良導體與絕緣體間」的物質串起的產業鍊，透過此物質製作成一片片光滑平整的晶圓（Wafer），再透過技術將電晶體、電阻等零組件放置在晶圓上才稱為積體電路（IC），而所謂晶片是由矽構成的較大元件，也是積體電路載體，又能稱為「積體電路晶片」（IC Chip）。

這個龐大的產業如今，被完整地分工分割，在一場名為全球半導體的戰略牌局中暗自鬥爭角力。

首先，美國擁有強大的開發積體電路晶片能力，就像是一名設計師把電路圖畫好，利用各種佈局將電子效能發揮到最大，如蘋果、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、美光（Micron）、英特爾、高通（Qualcomm）、Google、Amazon、Meta（FB）等，分別在手機、電腦等重要產品擁有關鍵主導權。

有了設計圖，接著就是要把它製造出來。歐盟有著名的半導體設備商——艾司摩爾（ASML）掌握了製作積體電路的工具。它擁有最先進的極紫外光刻機（EUV），能夠處理奈米等級的電路圖，同時歐盟也有開發電子電路的能力，如安謀（ARM），還有半導體製造公司英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）等。

接著是，日本專攻半導體材料，由於製作晶片流程中，除了有必須「光刻」電路圖，還有化學氣相沉積、離子植入和蝕刻均需要化學材料支援，這包含重要光阻劑、特殊氣體等。而矽晶圓供應商勝高（Sumco）、信越化學（Shin-Etsu）掌握此些技術且全球市占率已經過半。另外還有日本昭和電工（Showa Denko）的封裝材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite），以及NAND快閃記憶體大廠鎧俠（KIOXIA）、微處理器大廠瑞薩電子（Renesas）。

韓國以三星（Samsung）為主要發展成半導體代工部門，和記憶體晶片製造大廠SK海力士（SK Hynix），自2013年來時常佔據世界第二大半導體生產國的位置，2020年市占率達18.4%，其中記憶體市場以56.9%的占有率位居第一。

最後，中國身為半導體後起之秀，憑藉著廣大的市場基礎，以舉國之力發展半導體。代表企業包含終端通訊設備公司華為（Huawei）、華為子公司海思半導體（Hisilicon）、紫光集團（Tsinghua，已破產重組）、官方晶圓代工廠中芯國際（SMIC），還有中國最強設備廠中微（AMEC）、紫光旗下記憶體大廠長江存儲（YMTC）。

在各大強權之下，台灣掌握了「工藝技術」，除了能生產高階晶片，還主導成本優勢。

在矽晶圓材料廠工作的Jason這樣告訴我們：「整個地球台灣是最適合生產半導體的地方，製造業耗能又需要大量水，剛好台灣水電便宜。產業結構上還得有大量人力調度，台灣設計、製造和封測產業完整，各大廠均能相互支援。再加上大國亟欲發展品牌，台積電卻選擇專注於代工製造，不與他人爭利。可以說掌握了天時、地利及人和，才造就出護國神山。」

盤點完各國手上的籌碼後，歐美各國意識到國家安全的致命弱點：半導體製造、材料過度集中於亞洲（中台日韓），若有風吹草動，歐美各大產業均有可能發生問題，這是不可承受的風險。Jason分析，隨著中國憑藉自身市場擴張半導體，一方面積極拉攏韓國，又能以文攻武嚇威脅台灣，進而邊緣化、圍剿日本，在地緣政治的策略上佔有優勢。

美國亟欲搶回半導體的主導權，積極向具有高端工藝的台積電拋出橄欖枝，邀請其到國內打造本土供應鏈，也於政治上向台灣敞開雙手、承諾守護台海穩定。2021年8月4月，拜登宣布銷售新台幣210億台幣的武器給台灣，被國際視為美台關係的重大突破。

同時拜登聯合歐洲也向中國展開攻勢，制止輸出半導體設備，而未來究竟是中國能持續穩固亞洲地緣政治，還是美國先打倒中國重新掌握半導體話語權，成為未來關注焦點。

但無論如何台積電都在此扮演極為重要的角色，在下一篇章我們將以工藝技術的角度，直擊台積電先進製程的發展，並聚焦於未來極為重要的產業——電動車。

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核稿編輯：翁世航