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"TNL 網路沙龍捍衛你的發言權,在這裡安心發表觀點" 可以跟我說為什麼要刪掉我的留言嗎??
@loveseed1314 如果指的是這一本 ISBN:9787111702344, 日本人寫的翻成簡中. 語言用法還是要翻成台灣/繁中常用的用法比較好. 畢竟這是給繁中使用者所看的網站. 錯字: Silicon waferr -> Silicon wafer. Back Grind -> Backside grinding. 繁簡用語: 光刻機 -> 曝光機 概念的問題: 台積電裡面不只有光刻機 應該把四大製程(擴散/薄膜/黃光/蝕刻) 一起列出來, 四大製程是缺一不可的, 不是只有光刻機. 有點怪怪的地方: 1.)"積體電路IC" 積體電路 (integrated circuit) 簡寫就是IC, 雖然這種用法很常用. 但是畢竟圖裡面有英文的部分, 建議把英文原名寫出來(淡藍色字體). 另外積體電路這個比較偏像是封裝測試完後商品的稱呼, 放在晶圓製造完的地方有點怪怪的. 2.) 封裝測試 常用的說法應該是 assembling and test, DIP dual in-line package 是指封裝格式 3.) "後段製程 fab" 如果要對應到上面的台積電 這邊應該寫封測廠的名子(日月光/矽品). 4.) 少了CP階段 上圖錯字&繁簡用語的問題我覺得是小事, 那張圖的架構/概念上的問題比較大. 下面這張圖雖然是簡中農場, 但是寫的相對詳細, 架構概念也對, 若要製作簡單流程圖, 或可以參照這邊: https://i1.kknews.cc/GlWIupdS_ETAoTMgGMKwT0A_LzZnnETAoOOVia4/0.jpg
製造流程那張圖 不管是英文還是中文都有錯 (名詞用語/示意圖都有問題) 可以找本半導體概論的書來參考一下嗎??
@TJ Ting 我所見無塵服基本上拉鍊都在大腿內側至胯下, 胸前就是一塊布, 不會有拉鍊.(google是有胸前拉鍊的圖片, 但我沒見過. 我個人猜測胸前不做拉鍊的用意是: 避免操作的時候勾到拉鍊, 而導致裡面的衣服露出來. 或是根本不想讓人輕易從胸口取出物品造成汙染) 口罩除特殊作業外, 不會用到N95/防毒等級, 大部分都是白色一般口罩. 鞋子的話就是純色類似長靴, 不會有圖案. (這個找網路上的圖片可做參考)
這個首圖錯的更誇張了 把無塵衣畫成大白衣服了 你要在工廠裡面做核酸檢測嗎??
微影/曝光機/CO2雷射 都已經改成正體中文了 為什麼還不改用台灣習慣的語法??